随着SMT表面贴装技术，人们对SMT加工技术的要求越来越高 ，SMT焊接与整个组装过程的各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题就会影响产品质量，造成损失。

　　1. 桥接

　　桥接是指焊料错误连接两个或多个相邻焊盘，焊盘之间接触，形成导电通路。桥接产生的原因多为焊料印刷后焊料过多或崩边严重，或基板焊接区域尺寸脱节，SMD贴装偏移等。在SOP、QFP电路趋向微精细化阶段，桥接会造成电气短路，影响产品的使用。

　　预防措施：

　　1.按设计要求设定基板焊接区域大小，SMD安装位置在规定范围内。

　　2.为防止焊膏印刷时边缘不良，基板布线间隙、阻焊层涂覆精度，必须符合要求。

　　3.制定合适的焊接工艺参数，防止焊接机输送带的机械振动。

　　焊球

　　锡球是指在焊接过程中，由于焊锡飞溅等原因，在电路板上不必要的位置形成零散的锡球。锡球的产生，大多是因为焊接过程中快速加热，焊锡飞散所致，此外，也与焊锡印刷错位，边缘塌陷，污染等有关。

　　预防措施：

　　1.根据焊接类型实施相应的预热工艺。

　　2.按照设定的温度工艺进行焊接，避免焊接时加热过度造成不良。

　　3.使用的焊锡膏应符合要求，无吸湿性不良等问题。

　　裂缝

　　焊接时印刷电路板刚脱离焊接区时，由于焊料与被连接部分的热膨胀存在差异，在急冷或急热的作用下，由于凝固应力或收缩应力的影响，SMD会产生微裂纹。焊接后的PCB还必须减少冲压、运输过程中对SMD产生的冲击应力、弯曲应力。

　　预防措施：

　　1.设计表面贴装产品时，必须考虑热膨胀的差距，正确设置加热、冷却条件。

　　2.选择延展性良好的焊料。

　　拉动尖端

　　夹锡是指焊点处出现尖头或毛刺。其原因是焊料过多，助焊剂过少，加热时间过长，焊接时间过长，烙铁拔出角度不当等引起的。

　　预防措施：

　　1.选择合适的助焊剂，控制焊锡量。

　　2.根据PCB尺寸，是否多层板，元器件数量，有无贴装元器件等设定预热温度。

　　垂直薄膜问题(曼哈顿现象)

　　曼哈顿现象是指矩形贴片元件一端焊接在焊盘上，而另一端倾斜的现象。造成这种现象的主要原因有元件两端受热不均匀、加热方向不平衡、焊膏熔化及焊接面积大小、SMD本身形状、润湿性等。

　　预防措施：

　　1.采用合理的预热方法，实现焊接时加热均匀。

　　2.降低焊料熔化时SMD端的表面张力。

　　3.应适当设置基板焊接区域长度的大小，正确设置焊料的印刷厚度尺寸。

　　润湿性差

　　润湿性不良是指焊接过程中焊料与基材焊接区域，润湿后不能产生金属反应，从而造成漏焊或少焊的故障。其原因大多是由于焊接区域表面受到污染，或是由于焊料电阻引起，或是由于接头表面形成了金属化合物层。

　　预防措施

　　1.除实施适当的焊接工艺外，还应在基材表面和构件表面采取防污措施。

　　2.选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度和时间。

　　以上内容就是关于SMT贴片加工焊接不良的原因及预防措施，相信大家已经有所了解。由于SMT贴片加工过程中，SMT焊接焊接工作比较复杂，有些焊接问题是工作中无法避免的，我们要学会分析每个问题产生的原因，并寻求解决办法，预防为主，减少焊接缺陷。