电路板为什么会出现短路，如果出现短路，我们该如何排除故障?

　　短路通常有两种情况，一是PCB已经到了一定的使用寿命，二是生产过程中的检测工作不到位，而这些生产过程中的小失误对整个PCB电路板的危害是很大的，很可能导致报废。那么我们该如何检查和预防电路板的短路呢?

　　1、在电脑上打开电子印刷电路图，点亮短路网络，看看近的在哪儿，有可能连到一块。特别注意IC内部的短路。

　　2、使用短路定位分析仪，多层板 短路检测器等。

　　3、焊接小型表贴电容时要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，它们数量较多，容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，电容本身也会短路，所以好的办法是在焊接前对电容进行测试。

　　4、如果是手工焊接，要养成一个好的习惯。首先，焊接前目测定制的PCB，用万用表检查关键电路(特别是电源、地)是否有短路现象;其次，每个芯片焊接完后，都要用万用表测量电源、地是否有短路现象;另外，焊接时不要随意甩烙铁，如果焊锡甩到芯片(特别是贴片元件)的脚上，就很难发现。

　　5、如果有BGA芯片，由于所有焊点都被芯片覆盖而看不见，而且是多层板(4层以上)，所以设计时把每个芯片的电源分开，用磁珠或者0欧姆电阻连接，这样当电源与地短路时，磁珠检测断开，很容易定位到某一个芯片。由于BGA焊接难度较大，如果不是机器自动焊接的话，一不小心就会把相邻的电源和地的两个焊球短路。

　　6、若发现短路，可拿板将铜电路板剪断(特别适合单/双层板)，剪断后再将各部分功能块分别通电，逐一排除。

　　高密度SMT贴片加工对电路板的好处

　　SMT打样及小批量加工的发展路径向着高密度化方向快速发展，随着电子技术的发展，市场对电子产品也要求更加小型化、精密化，如今SMT贴片加工技术在电子行业应用越来越广泛，为了实现电子产品的小型化、薄型化、轻量化、多功能化，对电路板的设计要求越来越严格，技术要求越来越高。

　　SMT贴片加工组装相对密度高，重量轻，电子元件轻量化。贴片元件的体积和总重量只有传统插件元件的1/10左右。通常采用SMT后，电子元件体积可小40%~60%，总重量可减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化技术，提高生产率。控制成本可达30%~50%。节省原材料、电能、机械设备、人力资源、时间等。高密度SMT贴片打样加工的好处多多，很多电子OEM加工订单都是采用高密度贴片加工的方式进行加工。

　　高密度SMT贴片加工的好处：

　　1、微孔的深宽比较低，信号传输可靠性较一般通孔更高。

　　2、微孔可以提高电路配置的灵活性，使电路设计更加容易。

　　3、同样的电子产品方案采用高密度贴片，可以缩小pcba电路板的体积，从而降低成本。

　　4、高密度SMT贴片加工的设计可以在结构上选择更薄的电介质和更低的电位电感。

　　5、采用微孔互连，可缩短接触距离，减少信号反射及线间串扰，元器件可具有更好的电气性能及信号精度。

　　6、采用微孔细线增加布线密度，提高单位面积线路容量，可满足高密度接触元器件的组装要求，有利于采用先进构造。

　　7、微导孔技术可使载板设计缩短接地层与信号层之间的距离，从而改善射频/电磁波/静电放电(RFI/EMI/ESD)干扰。可增加接地线数量，防止静电累积造成瞬间放电而造成元件损坏。