SMT贴片加工是电子行业中常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密,给生活带来一定的便利,那么大家知道SMT贴片的常见问题有哪些吗?再加工的时候需要注意哪方面问题呢?

　　一、SMT贴片胶经常会出现哪些缺陷问题

　　1、SMT贴片元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。

　　是元器件下胶量不一致(比如:IC下面的2个胶点,一个胶点大一个胶点小),胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。

　　2、过波峰焊掉件造成的原因很复杂:

　　贴片胶的粘接力不够。过波峰焊前受到过撞击。部分元件上残留物较多。胶体不耐高温冲击。

　　3、贴片胶混用,不同厂家的贴片胶在化学成分上有很大的不同,混合使用容易产生很多不良:

　　固化困难;粘接力不够;过波峰焊掉件严重。

　　解决方法是:彻底清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌贴片胶。

　　4、0603电容的推力强度要求是1.0KG,电阻是1.5KG,0805电容的推力强度是1.5KG,电阻是2.0KG,达不到上述推力,说明强度不够。

　　推力不够原因:

　　胶量不够,胶体没有固化,PCB板或者元器件受到污染,胶体本身较脆,无强度。

　　5、一支30ml的针筒胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,胶过少,会导致强度不够,造成波峰焊时元器件脱落。

　　相反,胶量过多特别是对微小元件,容易粘在焊盘上,妨碍电气连接。

　　6、印刷用的网板没有定期清洗,应该每8小时用乙醇清洗一次。胶体有杂质。网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。胶体中有气泡。点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在38℃。

　　7、拉丝,就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制焊盘上,会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更容易发生这种现象。

　　贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定解决方法:

　　(1)加大点胶行程,降低移动速度,但会降你生产节拍。

　　(2)越是低粘度、高触变性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类贴片胶。

　　(3)将调温器的温度稍稍调高一些,强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶,这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

　　8、贴片胶的流动性过大会引起塌落,塌落常见问题是点涂后放置过久会引起塌落,如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体。

　　会造成粘接力不足,因此易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。

　　二、SMT贴片加工时都应该注意哪些事项

　　1、SMT贴片加工锡膏使用注意事项:

　　(1)储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。

　　(2)出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

　　(3)解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。

　　(4)生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

　　(5)使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。

　　(6)放在钢网上的膏量:次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数少加量。

　　2、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:

　　(1)刮刀:刮刀质材采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

　　刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。

　　印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

　　印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。

　　(2)钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。

　　QFP\CHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。

　　检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。

　　清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。不使用碎布。

　　(3)清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。