印刷电路板组装 (PCBA) 是将电子元件焊接或组装到PCB或印刷电路板的过程。它涉及将电容器、电阻器、集成电路 (IC)、晶体管和其他部件等元件安装和焊接到 PCB 上。完成的PCB 组件是电子设备和设备的主要组件。

　　PCBA 工艺复杂且精确，需要专业知识、培训以及合适的工具和设备。本分步指南将引导您完成从头到尾组装 PCB 所涉及的典型阶段和关键步骤。

　　PCBA流程概述

　　典型的PCBA流程包括以下关键阶段：

　　1.焊膏印刷

　　2.元件放置

　　3.回流焊接

　　4.检查和测试

　　5.修复和返工

　　6.保形涂层

　　7.最终测试和质量检验

　　这种制造阶段顺序可实现高效、高质量的 PCB 元件装配。以下部分将更详细地介绍这些 PCBA 工艺阶段。

　　一阶段：焊膏印刷

　　焊膏印刷是 PCBA 工艺的一步。它涉及在 PCB 焊盘和连接盘上涂抹可控量的焊膏。

　　焊膏印刷的一些关键步骤包括：

　　PCB 准备 ——清洁、预烘烤裸 PCB，并准备进行焊膏印刷。

　　模板对准 ——焊锡模板在 PCB 上仔细对准，以确保焊膏的准确转移。

　　焊膏分配– 通常使用自动焊膏印刷机 将焊膏分配到模板表面。焊膏通常是锡和铅的合金。

　　焊膏转移 ——降低焊锡模板并将其压在 PCB 表面上，以将焊膏转移到焊盘上。

　　模板清洁 ——印刷结束后，彻底清洁模板，去除任何残留的焊膏。

　　PCB 检查 ——在显微镜或 AOI(自动光学检测)机器下检查 PCB 焊膏沉积物。

　　二阶段：元件放置

　　元件贴装是将各种电子元件安装到 PCB 位置上并涂上焊膏的过程。步骤包括：

　　物料清单 (BOM) ?– PCB 组装所需的组件类型和数量在 BOM 文件中详细说明。

　　组件准备 ——根据规格准备组件——拉直、成型、切割等。

　　PCB 固定装置 ——电路板在传送平台上正确固定就位。

　　自动/手动放置 – 通过手动或自动拾放机将元件准确地放置在正确的极性焊盘上。

　　浸胶 ——一些组件(例如大型连接器)在焊接前通过浸胶固定在 PCB 上。

　　元件放置时考虑的主要因素有：

　　元件轮廓——形状、尺寸、引线间距

　　焊盘尺寸、位置 – 元件焊盘对齐

　　极性——将组件放置在正确的方向

　　人口顺序——从小到大的组成部分

　　虽然手动放置需要人工操作，但自动拾放系统是快速、大批量 PCB 组装的理想选择。它们每小时可以放置 25.000-50.000 个元件。

　　三阶段：回流焊接

　　回流焊接是通过控制焊料的加热和熔化在元件和 PCB 板之间形成可靠的电气和机械接头的过程。回流工艺中的阶段包括：

　　预热

　　将 PCB 组件缓慢预热至约 150°C，以蒸发挥发性助焊剂成分并防止对组件造成热冲击。

　　b. 浸泡

　　温度保持在 150-200°C 之间，持续约 60-120 秒。这样可以均匀加热电路板和组件。

　　c. 回流

　　温度迅速升至焊膏熔点以上(通常为 183 – 220°C)。焊膏熔化，溶解 PCB 焊盘金属化层和元件引线，形成焊点，然后冷却凝固。

　　根据所用的焊料合金，对每个区域的回流循环参数(包括时间和温度范围)进行了仔细的优化。常用的回流焊接方法有：

　　红外回流 ——红外辐射加热器和对流风扇用于加热和回流焊点。

　　气相回流 ——气化惰性液体的凝结为回流提供快速、均匀的加热。

　　激光回流 ——使用计算机控制的激光束选择性地预热和激活焊膏。

　　波峰焊 ——PCB 底面与流动的熔融焊料波接触。现在较少使用。