PCB 板制造步骤

　　1.PCB胶片生成

　　所有铜层和阻焊层的胶片均由曝光的聚酯薄膜制成。我们根据您的设计文件生成这些胶片，创建与您的设计完全匹配的 (1:1) 胶片表示。 提交Gerber 文件时，每个单独的 Gerber 文件代表PCB 板 的一层。

　　2.PCB选择 原材料

　　行业标准 1.6 毫米厚 FR-4 层压板，双面覆铜。面板尺寸可容纳多块电路板。

　　3.PCB钻孔

　　使用数控钻机和硬质合金钻头，根据您提交的文件创建PCB 设计所需的通孔 。

　　4.PCB化学镀铜

　　为了使通孔与PCB 的不同层电连接，需要用化学方法在通孔中沉积一层薄铜。随后将通过电解镀铜加厚该铜(第 6 步)。

　　5.PCB 涂光刻胶并成像

　　为了将PCB 设计从电子CAD数据转移到物理电路板，我们首先将感光光刻胶涂到面板上，覆盖整个电路板区域。然后将铜层薄膜图像放在电路板上，高强度紫外线光源使光刻胶的未覆盖部分曝光。然后我们对电路板进行化学显影(从面板上去除未曝光的光刻胶)，形成焊盘和走线。

　　6.PCB模板

　　此步骤是一种电化学过程，可在孔中和PCB 表面上增加铜厚度。一旦在电路和孔中增加铜厚度，我们就会在裸露的表面上镀上一层额外的锡。该锡将在蚀刻过程中(第 7 步)保护镀铜，并在之后被去除。

　　7.PCB 剥离和 PCB 蚀刻

　　此过程分为多个步骤。首先，用化学方法从面板上去除(剥离)光刻胶。然后，用化学方法从面板上去除(蚀刻)新暴露的铜。第 6 步中涂上的锡可保护所需的铜电路不被蚀刻。此时，PCB 的基本电路已确定。用化学方法去除(剥离)锡保护层以露出铜电路。

　　8.PCB 阻焊层

　　接下来，我们用液体阻焊层覆盖整个面板。使用薄膜和高强度紫外线(类似于第 5 步)暴露 PCB 的可焊接区域。阻焊层的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化、损坏和腐蚀，并在组装过程中保持电路隔离。

　　9.PCB 图例(丝网印刷)

　　接下来，我们将电子文件中包含的参考标记、徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似，但专为PCB设计。

　　10.PCB表面处理

　　然后将最终的表面处理应用于面板。该表面处理(锡/铅焊料或浸银、镀金)用于保护铜(可焊表面)免受氧化，并作为将电子 元件焊接 到 PCB 的场所。

　　11.PCB 制造

　　但并非不重要的一点是，我们使用数控设备从较大的面板上对 PCB 的周边进行布线。PCB 板现已完成，并会迅速发送给您。

　　这是单面PCB和 双面PCB板的 制造过程，多层PCB板的制造会更复杂。需要压合。