在过去的几十年里，表面贴装技术 (SMT) 彻底改变了电子制造业。SMT 组装中使用的关键材料之一是焊膏。焊膏是悬浮在助焊剂中的微小焊料合金颗粒的均匀混合物。

　　有效管理杂散电容对于实现高性能和可靠的 PCB 设计至关重要，尤其是在复杂的高频和精密模拟应用中。通过利用先进的 PCB 设计软件，设计人员可以利用强大的工具进行布局、仿真和分析，确保他们的电路得到优化，以实现最小的杂散电容和不受影响的信号完整性。

　　精心协调优化的流程、先进的设备和积极进取的员工，使电子制造商能够快速实现 SMT 组装，并保持出色的质量水平。维护持续改进的基础设施对于保持竞争优势至关重要。

　　在波峰焊或通孔焊接等工艺中使用无铅产品的决定取决于特定的设计参数和组装 PCB 的产品使用要求。无铅焊接的温度较高，因此必须仔细布局电路板并挑选元件，以防止金属分解或损坏敏感电子元件，尤其是在长时间暴露于高温的回流焊工艺中。

　　表面贴装技术 (SMT) 是电子组装的一个方面，其中电子元件(也称为表面贴装器件 (SMD))直接安装到印刷电路板 (PCB) 的表面上。SMT 因其成本和质量效率而受到业界的追捧。在 SMT 生产线工艺中，元件直接焊接到 PCB 表面上，元件的精确定位和安装通过贴片机等设备完成。

　　新材料能够提供比传统材料更优异的性能，由于能够改善与信号完整性相关的各个方面，因此得到了持续和不断发展。较低的Dk值可改善阻抗控制、串扰、抖动和信号偏斜。另一方面，较低的Df值有助于改善上升和下降时间以及总衰减。

　　通过帮助工程师预测 IC 的性能，准确的签核验证对于优化几乎所有电子设备的设计流程都至关重要。借助仿真，设计人员可以根据功耗、热性能和参数产量等多项要求评估其 IC。

　　完成上述所有步骤后，PCB 将在组装过程之前送去测试。根据设计的要求和复杂性(例如 HDI 设计、柔性 PCB 设计、金属芯设计等)，PCB 制造过程中可能还涉及其他步骤和流程。

　　此阶段涉及包装和将 PCB 运送到预定目的地。标准包装设计可保护 PCB 免受灰尘和其他环境因素的影响。但是，包装可能会根据客户的规格而改变。

　　PCB 制造过程中的这一步骤标志着实际 PCB 制造的开始。该过程从 PCB 的基本形状开始，PCB 包括由基板材料制成的层压板。基板材料通常是环氧树脂和玻璃纤维。