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PCB线路板最高耐温是多少?Time of issue : 2024- 10-09
FPC不仅是柔性电路板,也是连接三维电路结构的重要设计方法。这种结构可以与其他电子产品设计相结合,创造出各种不同的应用。
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PCB定位孔有哪些要求及规范Time of issue : 2024- 10-09
线路板定位孔是指在PCB设计过程中,确定PCB过孔的具体位置,是PCB设计过程中,非常重要的一个环节。定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。PCB定位孔的定位方法多种多样,主要是根据不同的走位精确度要求。印制电路板上的定位孔,应该用专门图形符号表示。当要求不高时,也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。
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如何进行PCB电路板的设计Time of issue : 2024- 10-09
PCB电路板可以将很多的电子元件组合在一起,这样能够很好的节省空间,并且也不会妨碍到电路的运行.PCB电路板在进行设计的时候就有着很多的流程,首先,我们要设置好PCB电路板的各项参数.其次,我们要将各个零件装在合适的位置。
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如何辨别SMT贴片加工厂是否合适,有什么方法吗Time of issue : 2024- 10-09
很多时候难免会出现这样的问题,着急赶工需要一批SMT贴片,或者是贴片加工。而着急找到的工厂有时候的生产效率也并不是那么称心如意,很有一大部分可能质量还达不到自身的要求。怎么办呢?有没有合适方法,去寻找到比较合适的贴片加工厂呢?
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SMT贴片加工介绍Time of issue : 2024- 10-09
SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%,使质量减少60%~80%,面积和重量都大大减少。
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逐步解释印刷电路板 (PCB) 制造过程Time of issue : 2024- 10-08
然后将最终的表面处理应用于面板。该表面处理(锡/铅焊料或浸银、镀金)用于保护铜(可焊表面)免受氧化,并作为将电子 元件焊接 到 PCB 的场所。
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印刷电路板组装 (PCBA) 流程的分步指南(二)Time of issue : 2024- 10-08
对于中、高产量生产要求,自动化装配比手动 PCBA 具有显著的质量和产量优势。新的工业 4.0 机器为 PCBA 流程提供完整的数据驱动优化。
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印刷电路板组装 (PCBA) 流程的分步指南(一)Time of issue : 2024- 10-08
温度迅速升至焊膏熔点以上(通常为 183 – 220°C)。焊膏熔化,溶解 PCB 焊盘金属化层和元件引线,形成焊点,然后冷却凝固。
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商业PCBA项目中如何进行SMT焊接Time of issue : 2024- 10-08
对于大多数制造商来说,AOI 是内部质量控制的一部分,有助于减少装配缺陷并尽早发现和消除问题。它使用相机捕获图像,将其与标准图像进行比较,从而直观地了解焊接质量。只有通过 AOI 检查的产品才能进入下一个生产阶段,而有问题的电路板则需要返工。
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电路板是如何工作的?(二)Time of issue : 2024- 10-08
通电观察法是PCB手工检查的一种方法,即电路板通电后,不急于测试而是观察通电后的变化。电路板制造或焊接过程中的任何失误都可能导致通电后冒烟、产生异味等,这是不常见的电路操作现象。
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