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SMT 工艺是什么?为什么 OEM 应该关心它?

SMT 工艺是什么?为什么 OEM 应该关心它?

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-07-09
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【概要描述】  原始设备制造商 (OEM)是制造或向其他公司销售产品的组织。然后,该公司将这些组件用作更广泛流程的一部分,以自己的品牌为客户制造产品。制造产品并销售给其他公司的大部分工作都围绕着 SMT 流程进行。

SMT 工艺是什么?为什么 OEM 应该关心它?

【概要描述】  原始设备制造商 (OEM)是制造或向其他公司销售产品的组织。然后,该公司将这些组件用作更广泛流程的一部分,以自己的品牌为客户制造产品。制造产品并销售给其他公司的大部分工作都围绕着 SMT 流程进行。

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  原始设备制造商 (OEM)是制造或向其他公司销售产品的组织。然后,该公司将这些组件用作更广泛流程的一部分,以自己的品牌为客户制造产品。制造产品并销售给其他公司的大部分工作都围绕着 SMT 流程进行。

  什么是SMT?

  表面贴装技术 (SMT) 是将元件安装到印刷电路板表面的过程。对于绝大多数电子产品而言,元件是专门设计为直接安装到电路板上,而不是硬接线。

  自 20 世纪 80 年代以来,表面贴装技术得到了广泛应用。这是因为 SMT 工艺是自动化的,这意味着它可以为制造商和客户节省时间和成本。以前的方法是通过电路板之间的孔手工布线将组件连接在一起,这意味着这需要人工操作,当然,也存在人为错误的风险。与通孔布线方法相比,SMT 工艺也更能适应未来的技术进步。

  表面贴装技术的其他优势包括更高的元件密度和更小的元件尺寸,以及更好的抗压性能。使用表面贴装技术还意味着电路板的两侧都可以安装元件。

  典型的SMT工艺流程是怎样的?

  表面贴装技术的过程主要包括三个步骤,包括焊膏印刷、元件放置和回流焊接。

  焊膏印刷

  焊膏印刷过程采用机器进行,保证准确性和速度。

  在组装的这一部分,印刷机使用预制的 PCB 模板和刮刀涂抹焊膏。这种焊膏通常是助焊剂和锡的混合物,用于连接 SMC 和 PCB 上的焊盘。

  在此过程中,每个焊盘上必须覆盖适量的焊膏。否则,焊料在回流炉中熔化时将无法建立连接(稍后会详细介绍)。

  控制焊膏印刷工??艺的质量至关重要。这是因为,如果在此阶段未检测到任何印刷缺陷,它们将导致后续出现其他缺陷。因此,模板的设计至关重要,装配团队必须小心谨慎,以确保该过程可重复且稳定。值得庆幸的是,为了使流程顺利进行,大多数焊膏印刷机都可以选择包括自动检查。

  但是,有时也会使用外部机器来评估印刷质量。这些焊锡印刷机检测机采用 3D 技术,可以进行更彻底的检测。这是因为它们会检查每个焊盘的焊膏体积,而不仅仅是印刷面积。

  元件放置

  一旦 PCB 通过检查,它就会进入 SMT 组装过程的元件放置阶段。

  在此阶段,使用真空吸嘴或夹持器将要安装在 PCB 上的每个组件从包装中取出。之后,机器将其放置在编程位置。执行此过程的机器不仅高度准确,而且速度极快。一些先进的机器每小时可以放置 80.000 个独立组件。

  将所有单个元件放置在 PCB 上后,必须对其进行检查,以确保放置正确。这是该过程中非常重要的一步,因为如果任何放置错误未被发现,而零件被焊接到该位置,则会导致大量返工,这既昂贵又耗时。

  回流焊接

  放置的元件通过检查后,工艺将进入回流焊接阶段。在 SMT 工艺的这一部分,PCB 被放入回流焊接机(有些人称之为回流炉)。

  在这里,所有电气焊接连接都是在组件和 PCB 之间形成的。使用热量,先前涂抹的焊膏会转化为焊料。同样,在此阶段,准确性至关重要,因为如果 PCB 加热到过高的温度,零件或组件可能会损坏,PCB 将无法按预期运行。如果温度太低,可能无法建立连接。

  为了确保较佳效果,焊接机内的所有 PCB 都放置在传送带上。然后,它们在一系列区域中逐渐加热,然后通过冷却区。

  为了避免焊点缺陷,PCB 必须在每个区域停留正确的时间。然后,PCB 还必须完全冷却后才能进行处理或移动。否则,它们可能会弯曲。

  PCB 经过回流焊机后,会进行最后一次检查。此检查通常由 3D 自动光学检测机 (AOI) 执行。这是为了确保焊点质量符合预期,并且 SMT 过程中没有出现任何错误。机器用于此过程是因为它们比人类快得多,并且分析更准确。

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