1. 传统的SMD贴装

　　特点：贴片元件少，对贴片加工精度要求不高，元件品种以电阻、电容为主；

　　SMT工艺流程：

　　1、锡膏印刷：印刷采用小型半自动印刷机，也可以手工印刷，但手工印刷的质量比自动印刷差。

　　2、SMT加工中的贴片：一般可采用手工贴片，个别对位置精度要求较高的元器件也可采用手工贴片机贴片。

　　3、焊接：一般采用回流焊工艺，特殊情况下也可采用点焊。

　　2. SMT加工中的高精度贴装

　　特点：FPC上必须有MARK标记用于基板定位，且FPC本身必须平整。FPC固定困难，量产时一致性难以保证，对设备要求高。另外印刷锡膏、贴装工序控制难度大。

　　关键工序：1、FPC固定：从印刷贴片到回流焊接都固定在托盘上。所用的托盘要求热膨胀系数小。固定方法有两种，贴装精度为0°对QFP引线间距采用上面的方法A;贴装精度为0°对QFP引线间距采用下面的方法B;方法A：将托盘放在定位模板上。用薄耐高温胶带将FPC固定在托盘上，然后将托盘与定位模板分离进行印刷。耐高温胶带应具有适中的粘度，必须回流焊接后容易剥离，并且FPC上不应有残胶。

　　锡膏印刷：由于FPC装载在托盘上，FPC上有定位用的耐高温胶带，使之与托盘平面高度不一致，所以必须使用弹性刮刀进行印刷。锡膏的成分对印刷效果影响很大，必须选择合适的锡膏。另外，使用方法B的印刷模板需要经过特殊处理。

　　贴装设备：首先是锡膏印刷机，印刷机要配备光学定位系统，否则焊接质量会受到很大影响。其次，FPC固定在托盘上，但FPC与托盘之间总会存在一些微小的缝隙，这是与PCB基板较大的区别。因此，设备参数的设置对印刷效果、贴装精度、焊接效果都会有很大的影响。因此FPC的贴装需要严格的工艺控制。