半导体公司生产的芯片类型可以分为两种，通常，芯片是按照其功能进行分类的，但有时也会按照所使用的集成电路(IC)进行分类。

　　半导体按功能划分，主要有存储芯片、微处理器、标准芯片、复杂系统芯片(SoC)四大类;按集成电路类型划分，主要有数字芯片、模拟芯片、混合芯片三类。

　　内存芯片

　　从功能上看，半导体存储器芯片在计算机和数据存储设备上存储数据和程序。

　　随机存取存储器(RAM)芯片提供临时工作空间，而闪存芯片则永久保存信息，除非被擦除。只读存储器(ROM)和可编程只读存储器 (PROM)芯片无法修改。相比之下，可擦除可编程只读存储器(EPROM)和电可擦除只读存储器(EEPROM)芯片可以更改。

　　微处理器

　　微处理器包含一个或多个中央处理单元 (CPU)。计算机服务器、个人计算机 (PC)、平板电脑和智能手机可能都具有多个 CPU。

　　另一方面，智能手机等移动设备通常使用 ARM 芯片架构。功能较弱的 8 位、16 位和 24 位微处理器(称为微控制器)出现在玩具和汽车等产品中。

　　图形处理单元 (GPU)

　　从技术上讲，图形处理单元(GPU) 是一种微处理器 ，能够渲染图形以供电子设备显示。GPU 于 1999 年进入更广泛的市场，较出名的是它能够提供消费者在现代视频和游戏中期望的流畅图形。

　　在20世纪90年代末GPU出现之前，图形渲染由中央处理器(CPU)处理。

　　与 CPU 结合使用时，GPU 可以通过从 CPU 接管一些计算密集型功能(例如渲染)来提高计算机性能。这加快了应用程序的处理速度，因为 GPU 可以同时执行许多计算。这种转变还允许开发更先进、资源密集型的软件和活动，例如加密货币挖掘。

　　商品IC

　　商品集成电路 (CIC) 是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片大批量生产，通常用于条形码扫描仪等单一用途的设备。商品 IC 市场利润微薄，主要由大型亚洲半导体制造商主导。如果 IC 是为特定目的而制造的，则称为ASIC，即专用集成芯片。例如，如今的比特币挖矿是通过仅执行一项功能的 ASIC 来完成的：挖矿。现场可编程门阵列 (FPGA 芯片) 是另一种商品化 IC，可以根据制造商的规格进行定制。

　　SoC(片上系统)是新类型的芯片之一，也是受新制造商欢迎的芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都内置在单个芯片中。

　　SoC 的功能比微控制器芯片更广泛，微控制器芯片通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出(I/O) 结合在一起。在智能手机中，SoC还可以集成图形、摄像头以及音频和视频处理。添加管理芯片和无线电芯片可形成三芯片解决方案。

　　采用另一种芯片分类方法，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合了晶体管和逻辑门。有时，还会添加微控制器。数字电路使用通常基于二进制方案的数字离散信号。分配两个不同的电压，每个电压代表不同的逻辑值。

　　模拟芯片

　　模拟芯片已基本被数字芯片取代，但还未完全被取代。电源芯片一般都是模拟芯片。

　　宽带信号仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中的特定点连续变化。

　　模拟芯片通常包含晶体管以及电感器、电容器和电阻器等无源元件。模拟芯片更容易受到噪声或电压的微小变化的影响，从而导致错误。

　　混合电路半导体

　　混合电路半导体通常是数字芯片，但添加了用于模拟和数字电路的技术。微控制器可能包含一个模拟数字转换器 (ADC)，用于连接模拟芯片，例如温度传感器。

　　相反，数模转换器 (DAC) 可以让微控制器产生模拟电压，以通过模拟设备发出声音。

　　半导体行业利润丰厚且充满活力，在计算和电子市场的多个领域不断创新。了解一家公司生产的半导体类型，可以帮助您在行业内做出更好、更明智的投资决策。