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PCB设计的基本技术要求

PCB设计的基本技术要求

  • 分类:公司动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-08-05
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【概要描述】  生产的理想尺寸为:宽度(200mm-250mm)、长度(250mm-350mm)。对于长度小于125mm或宽度小于100mm的PCB,可以根据生产需求,采用拼板法将PCB尺寸转化为理想值,以方便元件插装和焊接。

PCB设计的基本技术要求

【概要描述】  生产的理想尺寸为:宽度(200mm-250mm)、长度(250mm-350mm)。对于长度小于125mm或宽度小于100mm的PCB,可以根据生产需求,采用拼板法将PCB尺寸转化为理想值,以方便元件插装和焊接。

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  在PCB设计时,不要超出厂家的量产技术水平,否则PCB可能无法加工,或造成高昂的成本。

  1.1 尺寸范围

  生产的理想尺寸为:宽度(200mm-250mm)、长度(250mm-350mm)。对于长度小于125mm或宽度小于100mm的PCB,可以根据生产需求,采用拼板法将PCB尺寸转化为理想值,以方便元件插装和焊接。

  1.2 形状

  a) PCB板形为矩形,若PCB无需拼板,则板的四个角必须做成圆角;若需要拼板,则拼板后PCB的四个角必须做成圆角,圆角半径为1mm-2mm。

  为了确保传输过程的稳定性,对异形PCB采用惩罚法进行改造,具体来说,必须补充拐角处的缺口,否则需要特殊的工装设计。

  b) 为保证PCB在链条的稳定传送,纯SMT上的任何缝隙的长度必须小于相应边缘的1/3.

  c) 金手指的设计要求:插板边沿根据需要设计倒角;插板两边应设计(1-1.5)x45°倒角或(R1-R1.5)圆珠,以方便插板。

  1.3 技术优势

  对于无工艺边的PCB,距板子正边或负边5mm及以上范围不能有元器件或焊点;走线位置距板子边缘至少3mm。若采用短插波峰焊,板子必须满足一般转接边宽度要求,考虑到短插波峰焊的特点,板子边缘10mm范围内元器件高度限制在40mm以内(含板厚)。

  若PCB板转接边的禁入区尺寸不能满足上述要求,则必须在相应的板边上增加一条宽度为5mm或更宽的加工边,加工边的圆滑半径为2mm。

  为了满足结构设计的特殊要求,若元器件突出于PCB的转接边,则辅助边的宽度必须满足。

  1.4 基准标记

  采用光学定位的设备需要放置基准标记,用于贴片机的全自动化定位,在贴片机照射时需要具有较高的对比度。

  1.4.1 基准标记的设计

  基准标记外观设计要求:

  1.实心圆形;

  2.内径=1mm;

  3.阻焊环形状半径为0.5mm。

  1.4.2 基准标记的应用

  基准标记主要应用于面板、牌照及局部位置。

  1.4.2.1 全局基准

  必须在板子的四个角上选取三个基准点,若板子的两面都有贴片元器件,则每面都必须有基准标记。

  1.4.2.2 面板基准点

  需要三块板的整体基准点,每块板对角点至少需要有两处基准点,特殊情况需与工艺人员协商是否可以省略两块板的两个基准点,但必须保留板的整体基准点。

  1.4.2.3 局部基准点

  引脚间距小于0.4mm,对于引脚数大于144个的QFP封装芯片,需在芯片对角增加两个标记,若上述元件间距较小(距离小于100mm),可视为一个整体,需在对角位置增加两个局部基准点。

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