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PCB设计的基本技术要求
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发布时间：
2024-08-05
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生产的理想尺寸为：宽度(200mm-250mm)、长度(250mm-350mm)。对于长度小于125mm或宽度小于100mm的PCB，可以根据生产需求，采用拼板法将PCB尺寸转化为理想值，以方便元件插装和焊接。
在PCB设计时，不要超出厂家的量产技术水平，否则PCB可能无法加工，或造成高昂的成本。
1.1 尺寸范围
生产的理想尺寸为：宽度(200mm-250mm)、长度(250mm-350mm)。对于长度小于125mm或宽度小于100mm的PCB，可以根据生产需求，采用拼板法将PCB尺寸转化为理想值，以方便元件插装和焊接。
1.2 形状
a) PCB板形为矩形，若PCB无需拼板，则板的四个角必须做成圆角;若需要拼板，则拼板后PCB的四个角必须做成圆角，圆角半径为1mm-2mm。
为了确保传输过程的稳定性，对异形PCB采用惩罚法进行改造，具体来说，必须补充拐角处的缺口，否则需要特殊的工装设计。
b) 为保证PCB在链条的稳定传送，纯SMT上的任何缝隙的长度必须小于相应边缘的1/3.
c) 金手指的设计要求：插板边沿根据需要设计倒角;插板两边应设计(1-1.5)x45°倒角或(R1-R1.5)圆珠，以方便插板。
1.3 技术优势
对于无工艺边的PCB，距板子正边或负边5mm及以上范围不能有元器件或焊点;走线位置距板子边缘至少3mm。若采用短插波峰焊，板子必须满足一般转接边宽度要求，考虑到短插波峰焊的特点，板子边缘10mm范围内元器件高度限制在40mm以内(含板厚)。
若PCB板转接边的禁入区尺寸不能满足上述要求，则必须在相应的板边上增加一条宽度为5mm或更宽的加工边，加工边的圆滑半径为2mm。
为了满足结构设计的特殊要求，若元器件突出于PCB的转接边，则辅助边的宽度必须满足。
1.4 基准标记
采用光学定位的设备需要放置基准标记，用于贴片机的全自动化定位，在贴片机照射时需要具有较高的对比度。
1.4.1 基准标记的设计
基准标记外观设计要求：
1.实心圆形;
2.内径=1mm;
3.阻焊环形状半径为0.5mm。
1.4.2 基准标记的应用
基准标记主要应用于面板、牌照及局部位置。
1.4.2.1 全局基准
必须在板子的四个角上选取三个基准点，若板子的两面都有贴片元器件，则每面都必须有基准标记。
1.4.2.2 面板基准点
需要三块板的整体基准点，每块板对角点至少需要有两处基准点，特殊情况需与工艺人员协商是否可以省略两块板的两个基准点，但必须保留板的整体基准点。
1.4.2.3 局部基准点
引脚间距小于0.4mm，对于引脚数大于144个的QFP封装芯片，需在芯片对角增加两个标记，若上述元件间距较小(距离小于100mm)，可视为一个整体，需在对角位置增加两个局部基准点。
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