半导体负载板印刷电路板 (PCB) 在集成电路 (IC) 单元制造过程中使用。半导体负载板 PCB 用于测试封装的 IC。

　　负载板由包含测试插座的 PCB 组成。电路板安装在测试头上。半导体负载板结构必须没有缺陷，因为它会影响 IC 单元的结果。

　　半导体负载板 PCB 测试：概述

　　半导体负载板PCB是被测试单元的引脚和半导体测试设备之间的接触接口。

　　负载板用于验证被测试的组件没有任何缺陷。测试人员必须评估测试板是否准确捕获了被测试组件中的缺陷。

　　半导体负载板 PCB 必须在生产测试之前进行检查。半导体负载板 PCB 的性能必须在现场生产测试运行之前进行验证。必须定期对设备进行测试，以确保其能够检测出电路板的生命周期故障。

　　半导体负载板PCB测试的特点

　　半导体负载板 PCB 测试方法允许对负载板进行完整且无夹具的测试。大多数专业半导体负载板 PCB 测试涉及大型负载板的测试。专业半导体负载板 PCB 测试人员执行的测试方法有助于识别过程中的缺陷。

　　半导体负载板 PCB 评估方法可以确定短路和开路引脚等问题。进行半导体负载板 PCB 测试的专业技术人员可以找出薄弱的组件。半导体负载板 PCB 评估方法可以帮助解决继电器等部件的问题。

　　通过专业的半导体负载板 PCB 评估，技术人员可以在几个小时内了解 IC 板的问题。半导体负载板 PCB 测试不涉及特定应用的工具。

　　何时使用半导体负载板PCB测试设备?

　　半导体负载板 PCB 的设计目的是按照测试计划测试设备。必须将失真降至较低，才能准确分析设备的性能。此外，负载板 PCB 必须灵活，以便轻松处理未来的测试需求。

　　满足负载板测试设备目标通常需要一些权衡。测试如何进行以及权衡的示例如下。

　　假设半导体负载板 PCB 测试计划是将时钟驱动到被测 IC 设备 (DUT)。您必须首先将测试仪时钟源路由到 DUT 的时钟引脚。DUT 的时钟引脚必须连接到半导体负载板 PCB 上的插座。

　　为了较大限度地减少失真，您必须尽可能缩短连接到 DUT 的时钟长度。时钟引脚不应硬连线到时钟源，因为这会妨碍您使用更高性能的时钟进行高级测试。

　　实现半导体负载板 PCB 灵活性目标的代价是必须牺牲一定程度的准确性。所需的电缆和连接器可能会降低时钟信号的质量，在使用半导体负载板 PCB 时必须考虑到这一点。

　　半导体负载板 PCB 测试的好处

　　随着半导体设计越来越复杂，验证 IC 的完整性变得越来越困难。半导体负载板 PCB 测试允许制造商测试在微小区域内包含数十亿个电路的 IC 单元。

　　借助半导体负载板 PCB 测试，制造商可以更准确地验证复杂 IC 设计的性能。以下是使用半导体负载板 PCB 对 IC 设备制造商的一些好处。

　　节省连续性测试时间

　　使用半导体负载板 PCB 测试验证负载板性能的连续性将有助于节省成本和时间。

　　通过标准测试设备验证IC性能的实际成本每年可达数千美元。公司必须承担定期性能测试的成本，以衡量IC在生命周期内的性能。

　　与使用价值数百万美元的标准测试设备进行验证相比，使用半导体负载板PCB测试可以大大减少电路板验证的成本和时间。

　　不同负载板性能的验证

　　专用的半导体负载板 PCB 可用于验证具有不同测量能力的负载板配置的性能。

　　半导体负载板 PCB 是测试设备和 IC 之间的机械和电气连接器。使用半导体负载板 PCB，制造商可以对集成电路的完整性和性能进行可靠的验证。

　　数据准确验证

　　半导体负载板 PCB 将使测量数据的精确测试成为可能。使用欧姆表评估触点之间的短路或开路性能可能成本较低。但手动测量无法准确评估 IC 性能。

　　对于具有数百和数千个引脚的现代 IC，手动方法并不实用。半导体负载板 PCB 测试将为先进的 IC 设计提供准确的性能测试。

　　高级绩效衡量

　　半导体负载板 PCB 在电阻和漏电测试方面比标准 ATE 测试更具优势。测试方法涉及验证 IC 单元，以确保内部电路没有短路或断路。

　　制造商可以使用半导体负载板 PCB 了解漏电流和电路电阻。制造商可以使用它了解单元的电容并根据标准对其进行评估。

　　测试的电阻电流范围一般在 1mW 至 100mW 之间。半导体负载板 PCB 测试的精度为 0.1%。

　　使用半导体负载板 PCB，制造商还可以以 1% 的精度了解 10 nA 至 100 μA 范围内的设备电阻。此外，还可以以 5% 的精度在 10 pF 至 10 mF 范围内测试设备的电容。

　　负载板电阻一般小于 100 mW，漏电流小于 100 nA。电容值取决于板上电容器的值和数量。验证测试完整性的成本在每小时 350 至 500 美元之间。

　　复杂系统测试

　　半导体负载板 PCB 方法还涉及二极管性能的验证。测试对象包括齐纳二极管、整流二极管和瞬变二极管。此外，还可以针对用户指定的继电器电枢电压和 IC 电路中较高 35V 的高压部件进行系统测试。

　　通过半导体负载板 PCB 评估，制造商可以了解传播和阻抗延迟。测试是在电路板设计过程中通过时域反射器进行的。

　　挠性板测试

　　半导体负载板 PCB 测试可以灵活地测试 IC 完整性和可靠性。制造商可以通过模拟不同的测试头来评估测试头。该方法可以经济高效地验证电路的性能。它允许测试不同 ATE 模型的 IC 完整性。

　　测试的多功能性和易用性有助于节省测量电路完整性的时间和成本。它比使用位于制造商工厂的专用测试系统更加通用且更具成本效益。

　　制造商可以聘请提供半导体负载板 PCB 的公司来检查制造电路的完整性，而无需投资昂贵的系统。

　　不同的测试选项

　　半导体负载板 PCB 测试可以灵活地测试设备。它涉及 PCB 上不同接触点之间的点对点电阻测试。该方法可以正确验证插座到 PCB 端接。

　　半导体负载板 PCB 测试中使用的一种方法是将短路设备放入插座中，通过测试检查并联返回路径的电阻来检查连续性。可以使用自定义设备模拟器通过菊花链电阻方法检查完整性。

　　组装完成后即可进行评估

　　半导体负载板 PCB 可实现组装后立即测试新电路板。由专业技术人员进行的半导体负载板 PCB 评估可实现准确诊断和精确探测。

　　半导体负载板 PCB 方法中涉及的一个重要方法是测试插座中使用的弹簧接触器。测试涉及使用接触电阻夹具在将 SMT 接口连接到负载板之前对其进行评估。

　　半导体负载板 PCB 可以测量电路板的完整性。执行高级半导体负载板 PCB 测试的技术人员可以在制造过程中提供价值。半导体负载板 PCB 评估可以检测有缺陷的负载板。通过半导体负载板 PCB，制造商可以在组装后测试组件的完整性。

　　制造商可以用半导体负载板 PCB 测试新负载。可以使用半导体负载板 PCB 评估方法识别薄弱的组件。

　　关键测试参数

　　接触电阻夹具可以识别和更换有缺陷的弹簧接触器。半导体负载板 PCB 测试使公司能够使用用于负载验证和测试的集成硬件和软件系统来检查系统的完整性。

　　先进的半导体负载板 PCB 测试可以了解 DUT 的范围、类型和容差，以评估关键参数。半导体负载板 PCB 评估可以定制，以确保更准确的测量。

　　半导体负载板 PCB 测试还可以实现从一个测试跳转到另一个测试，而不会损失测量精度。半导体负载板 PCB 测试的目的是快速轻松地从一个仿真转换到另一个仿真。

　　半导体负载板 PCB 测试考虑了可能导致错误测量的特征电容、漏电和电阻。高级半导体负载板 PCB 评估重点关注测量的准确性，以确保符合关键成功参数。

　　使用半导体负载板PCB测试进行基线测量

　　半导体负载板PCB评估涉及收集不同的测量数据以汇编历史测试数据。半导体负载板 PCB 测试的应用允许创建基线测量，从而可以更准确地测量与 IC 性能完整性评估相关的数据。

　　制造商可以使用半导体负载板 PCB 测试的数据来创建基准，以此作为未来性能评估的依据。半导体负载板 PCB 评估涉及使用测试测量来确定操作趋势和维护计划。

　　总结

　　半导体负载板 PCB 测试不需要投资先进的硬件和软件。经验丰富的技术人员可以进行半导体负载板 PCB 测试，并在短时间内生成结果。半导体负载板 PCB 是使用从负载板中提取的 CAD 数据进行的。

　　半导体负载板 PCB 测试涉及的所有程序可在一天内完成。半导体负载板 PCB 评估涉及的系统可帮助识别问题和缺陷。半导体负载板 PCB 测试是更高级测试的起点。