PCB材料选择指南
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- 发布时间:2024-08-20
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【概要描述】 通孔通常用球栅阵列 (BGA) 元件填充。如果 BGA 引脚与内层接触,焊料可能会通过通孔滑到另一层。因此,通孔需要填充,以确保焊料不会泄漏到另一层,并按预期保持接触的完整性。
PCB材料选择指南
【概要描述】 通孔通常用球栅阵列 (BGA) 元件填充。如果 BGA 引脚与内层接触,焊料可能会通过通孔滑到另一层。因此,通孔需要填充,以确保焊料不会泄漏到另一层,并按预期保持接触的完整性。
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PCB是电子产品中重要的部分。此外,该缩写还指印刷线路板和印刷线路卡,它们本质上是同一种东西。由于这些电路板在从计算机到计算器等各种设备中都发挥着至关重要的作用,因此在选择 PC 板材料时应谨慎,并了解特定设备的电气需求。
在PCB出现之前,电路板材料上大多布满了缠绕在一起、相互重叠的导线,这些导线在某些连接处很容易发生故障。随着时间推移,某些导线开始断裂,它们还可能短路。可以想象,这些早期电路板的接线过程非常复杂,而且非常费力。
随着越来越多的日常电子元件开始依赖电路板,开发更简单、更紧凑的替代品的竞争开始了,这导致了 PCB 材料的开发。使用 PCB 材料,电路可以在许多不同的元件之间布线。促进电路板和任何连接元件之间电流传输的金属被称为焊料,它还具有双重用途,具有粘合特性。
PCB材料成分
PCB 通常由四层组成,这些层通过热压合在一起形成单层。PCB从上到下使用的不同类型的 PCB 材料包括丝网、阻焊层、铜和基板。
最后一层是基板,由玻璃纤维制成,也称为 FR4.其中 FR 字母代表“阻燃”。该基板层为 PCB 提供了坚实的基础,但厚度可能因特定电路板的用途而异。
市场上还有更便宜的电路板,它们不使用上述 PCB 基板材料,而是由酚醛树脂或环氧树脂制成。由于这些电路板的热敏感性,它们往往容易失去层压。这些便宜的电路板通常很容易通过焊接时散发出的气味来识别。
PCB 的二层是铜,用热和粘合剂的混合物压在基板上。铜层很薄,有些电路板有两层铜 - 一层在基板上方,一层在基板下方。只有一层铜的 PCB 通常用于较便宜的电子设备。
目前大量使用的覆铜板(CCL)按照增强材料、所用树脂胶粘剂、可燃性、CCL性能等不同的分类标准可分为不同的类别。
绿色阻焊层上方是丝网印刷层,丝网印刷层上添加了字母和数字指示符,使技术程序员能够读取 PCB。这反过来又使电子装配工更容易将每个 PCB 放置在每个组件上的正确位置和正确方向。丝网印刷层通常为白色,但有时也会使用红色、黄色、灰色和黑色等颜色。
其他 PCB 设计考虑事项
1.6 毫米等数字用于表示层板的厚度。对于 4 层板,1.6 毫米是标准测量值。例如,当需要支撑较重的连接物体时,厚度较大的板将提供更多支撑。
平面层上的铜厚度标准水平为 35 微米。或者,铜厚度有时以盎司或克表示。在支持大量应用的电路板上采用高于正常水平的铜厚度。
轨道并非用于传输电力,但当信号无法正确处理频率时,有时会发生这种情况。如果不控制这个问题,轨道最终可能会损失大量电力。为了将尽可能多的电力从轨道的一侧传输到另一侧,轨道的布局必须考虑传输方程。
一般来说,在由铜轨道 FR4 PCB 材料制成的层板上,两英寸是合适的轨道距离,前提是信号时间为一纳秒。但是,您必须考虑传输线对高轨道长度的影响,特别是当信号完整性至关重要时。互联网上充满了旨在帮助人们为特定层板进行正确阻抗计算的程序和电子表格。
在大多数电路板上,过孔都是空的,通常可以直接看到过孔。尽管如此,在各种情况下都可以填充过孔。首先,当需要形成防尘和其他杂质的保护屏障时,必须填充过孔。其次,填充过孔可能是为了提高电流的承载能力,在这种情况下可能会使用导电材料。填充过孔的另一个原因是使电路板平整。
通孔通常用球栅阵列 (BGA) 元件填充。如果 BGA 引脚与内层接触,焊料可能会通过通孔滑到另一层。因此,通孔需要填充,以确保焊料不会泄漏到另一层,并按预期保持接触的完整性。
层板上麻烦的情况之一是接触器在板上的某个点断断续续。这种情况发生的次数越多,板的该部分就越有可能完全损坏。当计算器上的某个按钮停止工作时,普通家用电子产品用户就会遇到这个问题。每个按钮都按下层板的特定部分,当一个点出现故障时,与该点相关的按钮就无法发送信号。
另一种可能在某些地方磨损触点的方式是将辅助卡插槽放在主板上。如果卡处理不当,卡上的某个点可能会损坏,从此无法工作。保护相互接触的电路板表面的较佳方法是使用金层,它可以作为延长使用寿命的屏障。然而,金可能很昂贵,而且在接片中使用金会在 PCB 制造过程中增加另一个步骤。
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