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PCBA电路板加工流程包括哪些生产环节？
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发布时间：
2024-09-19
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PCBA加工工序是一个环节，任何一个环节出现问题都会对整个产品的质量产生很大的影响，所以需要对每一道工序的工艺进行严格的把控，避免不合格产品的流出。
PCBA是经过PCB电路板制造、元器件采购及检测、SMT贴片加工、插件加工、烧程、测试、老化等一系列加工工序。PCBA加工过程涉及环节较多，必须控制好每个环节的质量，才能生产出好的产品。
1. PCB电路板制造
接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB孔距与板子承载力的关系，不要造成弯曲或者断裂，布线是否考虑高频信号干扰，阻抗等关键因素。
2.零部件采购及检验
元器件采购需要严格把控渠道，必须从大贸易商和原厂拿货，100%杜绝二手料、假料。另外还设立专门的进货检验岗位，对以下项目进行严格检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温度测试，无飞线，塞孔或漏墨，板面有无弯曲等。
IC：检查丝印与BOM是否完全一致，并恒温恒湿保存;其他常见物料：检查丝印，外观，功率测量值等。检查项目根据抽检方式确定，比例一般为1-3%。
3.SMT贴片加工
锡膏印刷及回流焊炉温控是重点，选用品质优良、符合工艺要求的激光钢网非常重要，根据PCB的要求，有些钢网要放大或缩小，或采用U型孔按工艺要求制作钢网。回流焊的炉温及炉速控制对锡膏浸润及焊接可靠性至关重要，可按正常SOP作业指引控制。另外需严格执行AOI检测，尽量减少人为因素造成的不良影响。
4.DIP插件加工
在插件工艺中，过波焊的模具设计是重点，如何利用模具大限度的提高炉后提供优良产品的概率，是PE工程师要不断实践、总结经验的过程。
5. 程序触发
在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点，以便在所有元器件焊接完成后，测试PCB及PCBA电路的导通情况。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧录到主控IC中，可以更直观的测试各种触摸动作所带来的功能变化，以此来测试整个PCBA功能的完整性。
6.PCBA板测试
对于有PCBA测试需求的订单，主要测试内容有ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，可根据客户测试计划进行操作并汇总报告数据。
PCBA贴片加工是由多种组装工序形成的，根据客户产品类型不同，组装工艺要求也不同。PCBA加工的工艺流程大致可以分为SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装;这四个工序必不可少，也是重要的。
印刷电路板
1.SMT贴片工艺流程
在SMT贴片过程中，根据客户提供的BOM采购电子元器件，确认生产计划后下发工艺文件，开始SMT编程、钢网制作、物料准备、上线。SMT贴片工艺流程为：锡膏印刷→ SPI测试→贴片→ IPQC首检→回流焊→ AOI测试;在SMT贴片过程中，重点要对锡膏印刷质量和回流炉温度进行控制，SMT贴片缺陷70%都是来自印刷和回流焊温度参数。
2.DIP插件流程
由于现在电子产品的精密度， PCBA加工中插件元器件已经很少了(电源板这种类型除外)，一般都是采用手工插件的方式完成。DIP插件流程：工位分配电子元器件→插件→ IPQC首件检查→装治具→波峰焊→切脚→补焊→洗板→全外观检查;在DIP插件过程中要重点控制插件元器件的朝向以及装治具时元器件是否飘浮。
3.PCBA测试流程
PCBA测试是整个PCBA加工过程中关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案对电路板的测试点进行测试。PCBA测试主要有四种：ICT测试、FCT测试、老化测试、可靠性测试。
4.成品组装流程
成品组装工序是将PCBA板的外壳完好无损的组装起来的工序，成品表面无划伤然后进行成品测试，静电包装完成。成品组装工序必须严格按照工程师的产品作业指导书和流程进行，忽略一个工序就会增加制造成本。
PCBA加工工序是一个环节，任何一个环节出现问题都会对整个产品的质量产生很大的影响，所以需要对每一道工序的工艺进行严格的把控，避免不合格产品的流出。
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