Q1. 在PCBA制程中，阻焊层对PCB有什么好处?

　　阻焊层在 PCB 组装过程中具有以下优点：

　　防止焊盘之间的焊料桥接 - 充当紧密间距焊点之间的绝缘。

　　保护电路板走线免受环境损害。

　　改善焊膏释放 – 使印刷后更容易去除多余的焊膏。

　　美观度——使组装好的板材呈现出完美、专业的外观。

　　提供良好的对比度以辅助自动光学检查。

　　回流期间仅允许焊料在预定的焊盘区域流动。

　　Q2. 如何为PCBA应用选择合适的焊膏?

　　选择正确焊膏的关键标准是：

　　合金成分(SnPb、SAC、SnAg)取决于所需焊点特性和工作温度。

　　粒度分布——对于细间距元件，要使用 3、4 和 5 型粉末。

　　助焊剂含量——根据残留物清洁需求，采用松香(RA、RMA)或免清洗(RE、NC)助焊剂化学品。

　　基于模板和打印机能力的打印传输效率。

　　保质期和储存条件，如冷藏要求。

　　可靠的供应商，质量和技术支持始终如一。

　　与 PCBA 生产量兼容。生产量越大，焊膏价格就越高。

　　Q3. SMT组装中元件处理的好实践有哪些?

　　一些建议的组件处理指南是：

　　按照 JEDEC 标准使用托盘和胶带来运输和存储组件。

　　使用干燥箱或氮气储存避免组件吸收水分​​。

　　按照指定的间距小心地切割元件带，不要干扰定位袋。

　　使用真空镊子处理组件并避免机械损坏。

　　根据元件的机械灵敏度设置进料器和贴装喷嘴的压力/真空。

　　目视检查组件，如果组件已脱落，则停止使用胶带。

　　将元件带进料速度与贴片机的贴装能力相匹配。

　　确保元件卷轴展开和胶带剥离顺利，不会卡住。

　　定期对送料器进行维护、清洁和校准，以确保其可靠运行。

　　Q4. 自动光学检测(AOI)在PCBA中有哪些主要优势?

　　使用 AOI 机器的一些主要优点是：

　　高分辨率摄像机可以检测到微小的焊接和组件缺陷。

　　可以扫描 PCB 组件的顶部和底部。

　　快速图像处理可以检查 100% 的电路板。

　　结果比人工目视检查更加一致。

　　可与修复工作流程集成，实现快速返工。

　　在 SMT 组装之前可以进行裸板对准和焊膏检查。

　　提供所有板的数字记录和统计数据，以便于追溯。

　　消除了由于长时间人工检查而导致的人员疲劳问题。

　　Q5. ICT测试主要检测哪些缺陷?

　　在线测试(ICT)期间筛查的典型缺陷有：

　　短路

　　打开或抬起的痕迹

　　错误的元件值

　　焊点不良

　　缺少组件

　　反极性

　　板材损坏或破裂

　　ICT测试人员使用测试探针、夹具和合适的算法来发现制造缺陷并避免将有缺陷的电路板运送给客户。

　　PCB 组装是一个复杂的多阶段制造过程，需要系统地控制材料、机器、软件和人为因素，以生产出优质、功能齐全的电路板。与可靠的供应商合作并实现关键流程自动化可大大提高生产率并大限度地减少错误。当前的趋势是组件更加小型化、密度更高、工艺能力更广泛，这要求在 PCBA 工艺中不断创新。通过注重工艺设计和控制的细节，电子制造商可以获得高效、低成本、自动化印刷电路板组装的好处。