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SMT技术的一些常识，pcba代工代料厂家为你解惑
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2023-02-07
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pcba代工代料厂家认为SMT技术的特点可以通过与传统的通孔插入技术(THT)的比较来体现。从组装技术的角度来看，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。两者的区别还体现在基板、元器件、元器件形状、焊点形状和组装工艺上。
pcba代工代料厂家认为SMT技术的特点可以通过与传统的通孔插入技术(THT)的比较来体现。从组装技术的角度来看，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。两者的区别还体现在基板、元器件、元器件形状、焊点形状和组装工艺上。
pcba代工代料厂家认为THT使用带引线的元器件，在印制板上设计电路连接线和安装孔，将元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔，临时固定，然后在基板另一面使用波峰焊等焊接技术，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接。元件的主体和焊点分别分布在基板的两侧。用这种方法，由于元件有引线，当电路密度达到一定程度时，无法解决体积缩小的问题。同时，由于引线的接近而引起的故障和由于引线的长度而引起的干扰几乎不能被消除。
pcba代工代料厂家认为DIP封装是THT插件技术中的一种元器件封装，也叫双列直插式封装技术，是最简单的封装方法。指双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般不超过100个。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。
在传统的THT印刷电路板上，元件和焊点位于电路板的两侧。在SMT电路板上，焊点和元件都在电路板的同一侧。所以在SMT印刷电路板上，通孔只是用来连接板两侧的导线PTH，所以孔的数量少很多，孔的直径也小很多。这样，可以大大提高电路板的组装密度。
pcba代工代料厂家认为SMT点胶过程中的常见缺陷及解决方法：
1.元器件位移现象是贴片胶固化后，元器件发生位移。在严重的情况下，元件引脚不在焊盘上。原因是贴片胶量不均匀，比如贴片元件两个点多一个胶比少一个胶；粘贴时元件移位或粘贴胶的初粘力低；涂胶后PCB放置时间过长，胶水半固化。
解决方法：检查胶嘴是否堵塞，消除送胶不均匀现象；调整贴片机的工作状态；换胶；点胶后PCB不应放置太久(短于4h)。
2.pcba代工代料厂家认为波峰焊后掉片现象是固化后元器件的结合强度不够，低于规定值，有时用手摸会出现掉片现象。原因是固化工艺参数不到位，特别是温度不够，构件尺寸过大，吸热量大；光固化灯的老化；胶水量不足；元件/PCB被污染。
解决方法：调整固化曲线，特别是提高固化温度。通常热固化胶的峰值固化温度在150左右，达不到峰值温度容易造成片状剥落。对于光固化胶，要观察光固化灯是否老化，灯管是否发黑。应该考虑胶水的量和元件/PCB的污染。
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