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SMT贴片加工的常见步骤有哪些？
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发布时间：
2022-07-21
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SMT贴片加工中的SMT又称表面装配技术或表面装配技术，是SurfaceMountedTechnology的缩写，也是电子加工行业中流行的加工技术。SMT贴片加工是在PCB电路板的基础上进行加工，并在PCB上安装组件。以下简要介绍SMT贴片加工的常见步骤。
SMT贴片加工中的SMT又称表面装配技术或表面装配技术，是SurfaceMountedTechnology的缩写，也是电子加工行业中流行的加工技术。SMT贴片加工是在PCB电路板的基础上进行加工，并在PCB上安装组件。以下简要介绍SMT贴片加工的常见步骤。
1.锡膏印刷:这个环节通常在贴片加工生产线的前段，主要作用是通过钢网将焊膏或贴片胶漏印在PCB的焊盘上，为组件的焊接做准备。
2.点胶：点胶操作的主要内容是将胶水滴到PCB的固定位置，其主要功能是将组件固定在PCB板上。
3.贴片：补丁链接在SMT补丁加工中的作用是准确地将表面组装部件安装在PCB的固定位置。使用的设备是补丁机，通常根据补丁的速度和精度进行区分。
4.固化:主要功能是熔化贴片胶，使表面组装部件与PCB板牢固粘接。
5.回流焊：回流焊的主要功能是熔化焊膏，使表面装配部件与PCB板牢固粘接。在SMT贴片加工中，回流焊工艺直接关系到电路板的焊接质量。回流焊的温度曲线也是SMT加工的重要参数之一。
6.清洗:其功能是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。
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