PCB板制造流程二步：CCL制造

　　覆铜板是一种基板材料，可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板。覆铜板是决定电路中信号传输速度、能量损耗、特性阻抗的关键材料，在PCB中起着互连导通、绝缘、支撑等作用。覆铜板详细制程为：PP裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁切检验→包装→入库→出货。覆铜板作为电路板的核心，表面的灰尘可能会导致最终电路短路或断路，因此在PCB制程中需增加清洁环节。

　　印刷电路板是由覆铜板与铜膜通过半固化片粘合而成，生产顺序是从中间的芯板开始，连续堆叠在一起，然后固定。

　　PCB板制作过程的第三步：内层线路

　　在对覆铜板进行清洗之后，我们需要在PCB基板表面贴上感光膜，为后续的图像转移做准备。此膜具有遇光固化的特性。因此，我们可以利用此膜在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

　　为了准确放置PCB布局胶片的叠放位置，我们需要将两层PCB布局胶片和双层覆铜板插入PCB布局胶片的上层。

　　PCB层压膜的精确放置

　　以上准备工作完成后，感光膜进行曝光固化，目的是将基材的图像转移到感光膜上。膜内有透光和不透光的部分，当感光膜经过感光板时，UV灯在透光的位置对感光膜进行固化， 固化的部分就是我们需要的PCB内层电路，未固化的部分用碱液去除。

　　去除感光膜，硬化光刻胶覆盖我们想要保留的铜后，CCL进入下一阶段：去除不需要的铜。就像碱性溶液去除光刻胶一样，更强的化学品会去除多余的铜。铜溶剂溶液浴可去除所有暴露的铜。同时，所需的铜在硬化的光刻胶层下得到充分保护。

　　并非所有的铜板都一样。一些较重的电路板需要更大量的铜溶剂和不同的曝光时间。此外，较重的铜板需要特别注意轨道间距。大多数标准PCB板都依赖于类似的规格。

　　PCB板施工流程第四步：AOI检测

　　PCB测试包括视觉检测、AOI光学检测、电性检测、功能测试等多种检测方式。通常AOI检测是在SMT组装完成后进行，但是为了保证PCB的良率，在内层电路制程完成后也需要进行AOI测试。这是因为当电路板进入压合工序后，即使发现内层有错误，也无法修改。因此覆铜板进入AOI检测设备后，扫描后设备会将不良影像的数据传输到VRS，再由专员负责检修。