SMT(表面贴装技术)组装已成为电子产品性能和效率方面领先的电子制造技术。在保证高可靠性的情况下，低成本无疑是OEM(原始设备制造商)必须考虑的二个关键因素。

　　SMT 组装程序包含许多步骤，每个步骤都会影响最终产品的质量。此外，每个制造步骤的任何修改都可能导致巨大的成本波动。因此，全面了解 SMT 组装程序是非常有益的，这也是在不牺牲性能的情况下降低成本的捷径。

　　一般来说，SMT组装程序主要包含以下步骤：焊膏印刷、焊膏检查(SPI)、芯片安装、目视检查、回流焊接、AOI、目视检查、ICT(在线测试)、功能测试、分板等。全面了解整个流程有助于您降低生产成本。

　　步骤1：焊膏印刷

　　SMT组装从锡膏印刷开始，其目的是将适量的锡膏涂在将要焊接元件的焊盘上。锡膏印刷的质量主要取决于三个要素：锡膏状态、刮涂角度和刮涂速度。

　　SMT组装PCB的高质量是离不开锡膏的储存和涂抹的。锡膏必须存放在冰箱中低温保存，在SMT生产线上使用前必须恢复到室温。此外，未覆盖的锡膏必须在两小时内用完。除了锡膏状态外，锡膏印刷机的参数也应设置得当，尤其是刮取角度和速度，因为这两者都与焊盘上剩余的具体锡膏量密切相关。

　　步骤2：焊膏检查(SPI)

　　焊膏检测本身是一种降低成本的可选方法，因为现在减少焊料缺陷比以后发现它们更好。SPI 不是 SMT 组装程序中的必备步骤，但应用它有利于降低制造成本并提高产品质量。毕竟，SMT 组装中的大多数缺陷源于焊膏印刷，如果能在早期发现并处理它们，那么可能导致制造后期出现缺陷的威胁就会减少甚至消除。SPI 机器有两种类型：2D 和 3D。PCBCart 在车间拥有一台 3D SPI 机器，为客户提供更好的检测服务。

　　步骤3：芯片安装

　　贴片是SMT组装工艺中的核心环节，贴片是通过贴片机完成的，贴片机主要在速度和贴装能力上有区别，一些小元器件一般采用高速贴片机贴装，高速贴片机贴装速度快，使元器件快速贴附在焊盘上的焊膏上。

　　但是，BGA、IC、连接器等大型元件通常由运行速度相对较低的多功能贴片机贴装。对于这些元件而言，对准非常重要。贴片前对准需要更多时间，这就是多功能贴片机的速度远低于高速贴片机的原因。此外，由于尺寸限制，多功能贴片机中使用的某些元件不依赖于卷带，而某些元件则依赖于托盘或管。

　　步骤4：目视检查+手动放置元件

　　芯片贴装后，需要进行目视检查，以大程度地确保回流焊无缺陷。此步骤中主要发现的问题包括错位、零件缺失等。一旦回流焊完成，缺陷将牢牢固定在 PCB 上，因此极难处理。结果，产品的可靠性将下降，生产成本也将上升。

　　另一方面，有些元件可以在此步骤中直接用手放置，包括一些大型元件，DIP元件或由于某些原因无法通过贴片机放置的元件。

　　步骤5：回流焊接

　　在回流焊过程中，焊膏会熔化生成IMC(金属间化合物)，将元件引脚与电路板连接起来。回流焊过程中的温度曲线包括预热、升温、回流和冷却。以无铅焊膏SAC305为例，其熔点约为217℃，因此除非回流焊炉的温度高于217℃，否则焊膏无法重新熔化。此外，回流焊炉的较高温度不应高于250℃，否则许多元件将无法承受如此高的温度而无法熔化。

　　事实上，温度曲线的设定决定了回流焊接的质量，并有助于降低生产成本。因此，要找一位经验丰富的 SMT 组装商作为 CM(合同制造商)，他完全了解影响 SMT 焊接质量的因素和改进措施。所有因素都将导致生产成本降低。

　　步骤6：AOI(自动光学检测)

　　到目前为止，元件在回流焊接后就被固定到 PCB 上了，这意味着与 SMT 组装有关的任务的基本部分已经完成。但是，组装好的电路板除非经过充分的测试和检查，否则永远不能直接用于最终产品。可以通过应用AOI检查焊点的性能，AOI 能够暴露一些缺陷，如立碑、边缘、缺失元件、错位、方向、桥接、空焊等。

　　步骤7：AXI(自动X射线检测)

　　X射线检测是AOI的补充，因为它能够更清晰、更直接地指示一些缺陷。它不是回流焊后的必选措施。但是，只要SMT组装商更加关心产品的质量和可靠性，X射线检测机肯定会被应用，以满足一些OEM的严格要求，以实现更高的效率。

　　步骤8：ICT 或功能测试

　　ICT 的目的是通过测量电阻、电容和电感来测试电路中是否存在开路和短路，并发现一些元件的缺陷。因此，对元件进行测试以确保其在回流焊接后的高性能。

　　功能测试是ICT的补充，因为ICT只能测试裸板上的开路和短路，而无法测试组装后的PCB的功能。因此，必须通过功能测试来测试组装后的PCB的功能，以保持最终产品的高可靠性。