表面贴装技术生产线具有不同的元件，用于将电子元件组装到PCB板上。这些元件或机器确保了我们工厂SMT生产线的高效率和有效性。以下是我们SMT生产线中使用的设备列表：

　　1. 模板印刷机：模板印刷机用于在PCB板上涂抹焊膏。模板上根据PCB板上的焊盘开有开口，焊膏通过这些开口涂抹。

　　2. 贴片机：该机器从托盘、卷轴或管中取出电子元件，并将其正确放置在板上的焊膏上。目前，使用的贴片机高度自动化，能够处理不同类型和尺寸的元件。

　　3. 回流焊炉：回流焊炉用于电路板上的元件焊接。带有元件和焊膏的电路板在回流焊炉中接受受控加热过程，焊膏在其中熔化以形成可靠的焊点。

　　4. 传送系统：通过传送带，电路板从模板印刷机移动到贴片机再到回流焊，经过SMT生产线的每一步。它提供了连续的生产流程。

　　5. 焊膏检测 (SPI)：SPI 用于在元件配置前检查电路板上的焊膏沉积质量。它有助于发现焊膏无效和错位等问题，并提高整体焊点质量。

　　6. 元件放置检测 (AOI/AXI)：自动光学检测 (AOI) 和自动 X 射线检测 (AXI) 系统在元件连接到电路板时检测元件的配置。AOI 技术使用摄像头检测错误，而在 AXI 中，X 射线用于检测隐藏的接头，例如 BGA。

　　7. 回流曲线测试设备：回流曲线测试仪器检查并确保回流炉遵循准确的温度值，这对于准确形成焊点且不影响敏感元件非常重要。

　　8. 保形涂层或底部填充分配(可选)：一些 SMT 生产线配有工作站，可涂抹保形涂层或底部填充材料，以保护组件并提高其在恶劣环境下的可靠性。

　　9.质量控制站：在这些站，可以进行功能测试、人工检查和不同的测量，以确保组装的电路板符合质量和性能标准。

　　10. 可追溯系统：可追溯系统记录电路板的数据;这些信息包括焊接特性、元件位置、检查结果和其他参数。这有助于发现和解决存在的各种问题，并提供 SMT 生产线制造过程的记录。

　　11. PCB的处理和存储：准确的处理和存储参数对于避免组装过程中的污染、静电放电和损坏非常重要。

　　12. 工作站和操作员站：这些功能为操作员提供了将组件加载到供料器上、监控装配过程和解决存在的问题的空间。

　　13. 数据管理和编程：软件系统控制回流焊炉、贴片机和检测仪器的编程。这样，它们可以维护生产数据并帮助改进工艺。

　　14. 物料管理：在此过程中，对卷轴、管子、托盘和其他包装材料等组件进行管理，以确保制造的稳定供应。

　　15. 环境控制：湿度、温度和清洁度等不同参数对于保持一致的生产质量和避免故障非常重要。