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PCB电路板的材质及分类有哪些？
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发布时间：
2024-07-30
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PCB板是PCB的基本材料，俗称基板。覆铜板(CCL)是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸以树脂，贴单面或双面铜箔而成的基板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板(PCB)，广泛应用于电视、收音机、电脑、手机、通讯等电子产品中。
PCB板是PCB的基本材料，俗称基板。覆铜板(CCL)是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸以树脂，贴单面或双面铜箔而成的基板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板(PCB)，广泛应用于电视、收音机、电脑、手机、通讯等电子产品中。
根据不同的分类标准，PCB电路板材料 分类如下：
根据覆铜板的机械刚性不同，分为刚性覆铜板和柔性覆铜板;
根据覆铜板的绝缘材料和结构分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;
根据阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板：按照UL标准(UL94、UL746E等)将刚性覆铜板的阻燃等级分为四种不同的耐燃类型：UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级及UL-94HB级。
根据覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围0.8~3.2mm，含Cu)和薄板(板厚范围小于0.78mm，不含Cu);
铜箔板按板的增强材料不同可分为五种类型：
纸基;玻璃纤维布基;复合基(CEM系列);层状多层板基;特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
根据所采用的树脂胶粘剂的不同，PCB电路板材料可分为：
(1)常用的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等);
(2)环氧树脂(FE-3)
(3)聚酯树脂
(4)其他专用树脂(以玻璃纤维布、尼龙、无纺布等为辅助材料)：
①双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)
②聚酰亚胺树脂(PI)
③二苯醚树脂(PPO)
④马来酸酐酰亚胺-苯乙烯树脂(MS)
⑤氰酸酯树脂
⑥聚烯烃树脂
根据TG等级，PCB电路板材料从低到高可分为以下几个等级：
FR-4A1级
该等级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪表、汽车电路等电子产品。
FR-4A2级
该等级的PCB电路板材料主要应用于普通计算机、仪器仪表、高级家用电器、一般电子产品，该系列覆铜板用途十分广泛，各项性能指标均能满足一般工业电子产品的需要。
FR-4A3级
该等级的CCL是专门针对家电行业、电脑周边产品、以及一般电子产品(如玩具、计算器、游戏机等)开发生产的FR-4产品，其特点是在满足所要求的性能的前提下，价格具竞争力。
FR-4AB级
此等级为独特的低档产品。但各项性能指标尚可满足普通家用电器、电脑、一般电子产品的需求，且其价格较具竞争力，性价比也相当不错。
FR-4B级
此等级的板子属于低品质板子，稳定性较差，不适合做大面积的电路板产品，一般适合做100mmX200mm尺寸的产品，价格便宜，但客户选择使用时需谨慎。
CEM-3 系列
该类产品有白色、黑色、本色三种基材颜色，主要应用于电脑、LED产业、钟表、一般家电、一般电子产品(如VCD、DVD、玩具、游戏机等)。其PCB电路板材料主要特点是冲孔性能好，适用于需要冲孔成型工序的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三种质量等级，可供不同要求的客户使用。
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