PCBA SMT生产过程中，由于操作失误，容易出现虚焊、短路、翘曲、缺元件、焊珠、引脚弯曲、高浮、错贴、冷焊、贴反、反边、偏移、元件破损、少焊、多焊、金手指虚焊、溢胶等PCBA技术贴装缺陷，需要对这些缺陷进行分析和改进，提高产品质量。

　　PCBA设计焊接空洞

　　红胶专一性弱;网板开孔不良;铜箔间距太大或大铜膏黏住小元件;刮刀压力过大;元件平整度差(引脚弯曲、变形);回流炉预热区升温过快;PCB内铜箔太脏或氧化;PCB板含有水分;SMT机贴装移位;红胶印刷偏移;机夹轨道松动造成元件贴装移位;对位点不对导致元件偏移，造成焊接空洞。

　　PCBA设计焊接短路

　　网格板与PCB设计板距离太大，红胶印刷过厚，造成短路;元件贴装高度设置过低，会挤压红胶造成短路;回流炉升温过快;元件贴装偏移;网格开孔不良(厚度过厚、引脚开孔过长、孔太大);红胶无法承受元件重量;网格或刮刀变形造成红胶印刷过厚;红胶特异性强;空粘点胶纸卷起，造成元件周围红胶印刷过厚;回流焊时振动大或不水平。

　　PCBA设计焊接翘曲

　　两边铜垫大小不同引起张力不均匀;升温太快，红胶印刷厚度不均匀;元器件贴装偏移;回流焊炉温度分布不均匀;红胶印刷偏移;机器轨道夹具松动引起贴装偏移;机器头晃动;红胶特异性太强;炉温设置不当;铜垫距离太大;对位点未对准引起元器件贴装偏移。

　　PCBA 设计焊接缺失部件

　　真空泵碳膜不良或真空度不够导致漏贴元件;吸嘴堵塞或吸嘴故障;元件厚度检测不当或不良检测仪故障;元件贴装高度不当;吸嘴吹气量过大或不吹气;吸嘴真空度设定不当(适用于MPA);异形元件贴装速度过快;机头气管断;气阀密封圈磨损;回流焊炉导轨上有异物擦掉板上的元件。

　　PCBA 设计 焊接 焊珠

　　回流焊预热不足，升温太快;红胶制冷后重新加热不完全;红胶吸湿引起飞溅(室内湿度过大);PCB设计板内水分过多;稀释剂添加过多;网板开孔设计不良;锡粉颗粒不均匀。

　　PCBA 设计焊接偏移

　　电路板上的定位参考点不清晰;电路板上的定位参考点与网板上的参考点没有对齐;印刷机中电路板的固定夹具松动，定位模具顶针不到位;印刷机光学定位系统有故障;锡膏泄漏不符合网板开口、电路板的设计文件要求。改善PCBA技术贴装中的缺陷，需要在每个环节进行严格的检查，尽可能防止问题从上一道工序流向下一道工序。