PCBA测试技术八种常用方法
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- 来源:
- 发布时间:2024-07-30
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【概要描述】 随着电子产品的小型化,生产过程中对电路板上元器件的组装方法大致有八种,可分为:人工目视检测、数码显微镜、SPI锡膏检测机、自动光学检测(AOI)、SMT首件检测仪器、在线检测、功能测试(FCT)、自动X射线检测等。现在,我们来简单介绍一下主要的PCBA测试技术。
PCBA测试技术八种常用方法
【概要描述】 随着电子产品的小型化,生产过程中对电路板上元器件的组装方法大致有八种,可分为:人工目视检测、数码显微镜、SPI锡膏检测机、自动光学检测(AOI)、SMT首件检测仪器、在线检测、功能测试(FCT)、自动X射线检测等。现在,我们来简单介绍一下主要的PCBA测试技术。
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随着电子产品的小型化,生产过程中对电路板上元器件的组装方法大致有八种,可分为:人工目视检测、数码显微镜、SPI锡膏检测机、自动光学检测(AOI)、SMT首件检测仪器、在线检测、功能测试(FCT)、自动X射线检测等。现在,我们来简单介绍一下主要的PCBA测试技术。
用于 PCBA 测试的 SPI 焊膏检测机
SPI锡膏检测机利用光学原理,通过三角测量计算出印刷在PCB上的锡膏高度,其作用是检测分析锡膏印刷质量,提前发现SMT制程缺陷,让用户实时监控生产问题,减少因锡膏印刷不良造成的缺陷,为作业人员提供强有力的品控支持,提升制程效能。
PCBA 测试的手动目视检查
PCBA测试的人工视觉检测是指利用人眼在放大镜照明或不照明的情况下,对印刷电路板及焊点的外观、缺件、错件、极性反转、偏差等质量问题进行目视检查。
用于 PCBA 测试的数码显微镜
数码显微镜是把显微镜下看到的实物图像转换成数字信号,将实物图像放大显示在电脑屏幕上,可以保存、打印图像,使用测量软件测量各种数据。应用:适用于电子工业生产线的检测、印刷电路板的检测、印刷电路元件焊接缺陷的检测等。
SMT首件检测仪用于PCBA测试
SMT首件检测仪通过整合CAD坐标、BOM表、PCB首件扫描图自动输入测量数据,简化SMT产线产品检测,LCR读数据自动对应对应位置,检测结果由西向东判断,杜绝测试错漏,自动生成测试报告并存入数据库。
PCBA测试的自动光学检测
自动光学检测(AOI)是利用光学和数字成像技术,以及计算机和软件技术,对图像进行分析,进行自动检测的一种新型技术。AOI通过摄像头自动扫描印刷电路板,采集图像,将检测出的焊点与数据库中的合格参数进行比对,通过图像处理检测出PCB上的缺陷,如缺件、错件、坏件、焊球、偏移、元件倾斜、装反、引脚倒置、桥接、虚焊、漏焊、焊接不足或过多、元件漂浮、IC引线弯曲等,并将缺陷标记在显示器上或自动标记出来,为维修人员提供修正指令。
PCBA测试的X射线检测
自动X射线检测是一种利用X射线穿透材料,通过衰减特性发现材料内部缺陷的新型技术,主要检测焊点内部缺陷,如BGA、CSP、FC芯片焊点检测。X射线可以穿透物体表面,直观地看到被检测焊点的内部结构,可用于检测和分析电子元器件各种常见的焊接质量缺陷。X射线检测可以全面反映焊点的焊接质量,包括断路、短路、孔洞、气泡、锡含量等,并可以实现定量分析。X射线检测较大的特点是可以检测出BGA封装元器件下的焊点缺陷,如桥接、断路、焊球丢失、位移、被检测物体的引脚材料不足、空洞、焊点边缘模糊等内部缺陷。
PCBA测试在线检测
在线测试是通过测试在线元器件的电气性能和连接情况来检查制造缺陷和不良元器件的标准测试方法。专用的针床接触组装电路板上元器件的焊点,用几百毫伏的电压和小于10mA的电流进行离散隔离测试,以精确测量元器件的漏焊、参数值偏差、焊点连焊、电路板的断路或短路等情况。
PCBA测试的功能测试
PCBA测试的功能测试提供了模拟运行环境来测试电路板,让电路板在设计条件下运行,获得输出,验证电路板的功能状态。简单来说就是将组装好的电子设备专用电路板连接到设备相应的电路上,然后加上电压,如果设备工作正常,则说明电路板合格。
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