2023 年至 2028 年间，表面贴装技术 (SMT) 设备市场规模预计将增长25.5 亿美元，复合年增长率为 7.72%。电子市场的增长受到多种因素的推动，包括组件的小型化，这使得开发更小、更强大的设备成为可能。物联网设备和可穿戴技术的日益普及也推动了市场增长，因为这些设备需要先进的电子设备来实现连接和功能。此外，3G、4G 和 5G 网络的使用日益增多，推动了对支持无线通信的电子产品的需求，例如智能手机和物联网设备。它还包括对驱动因素、趋势和挑战的深入分析。此外，该报告还包括 2018 年至 2022 年的历史市场数据。

　　市场细分

　　按最终用户

　　预测期内，电信部门的市场份额将大幅增长。电信行业的增长推动了对先进技术的需求，例如 SMT 设备，这些技术涉及多种网络和电信产品的制造。诸如对小型化和更快上市时间 (TTM) 的需求等因素正在推动对 SMT 设备市场的需求，以满足高速定位的要求。

　　电信行业是较大的细分市场，2018 年价值 15.3 亿美元 。预计电信行业的参与者将根据与设计和可制造性相关的行业规范的变化不断调整其产品。0402 封装已成为该行业的标准组件尺寸。随着设计的快速变化，预计参与者将越来越多地选择表面贴装技术 (SMT) 设备来高速贴装组件。对耐极端天气条件的高端 PCB 的需求不断增长，预计将成为主要的市场驱动力。因此，这些因素预计将推动该细分市场的增长，进而推动预测期内的市场增长。

　　按类型细分

　　SMT贴装设备用于拾取和放置 PCB 上的半导体和有源和无源元件。SMT 贴装具有诸多优势，例如可以高效放置小型元件，并减少不良电气效应(例如电感和杂散电容)。随着各个行业的最终用户选择更灵活的生产流程并专注于提高运营绩效，SMT 贴装设备领域预计将获得发展。另一个预计在预测期内推动市场增长的主要因素是数据分析和物联网的出现，以改善远程监控和预防性维护服务。这些因素预计将在预测期内推动全球市场增长。

　　区域概况

　　预计亚太地区 在预测期内将为全球市场的增长贡献41%。中国、韩国、日本、印度和台湾等国家/地区预计将推动对表面贴装技术 (SMT) 设备的需求，因为它们拥有强大的工业影响力和成熟的半导体制造部门。重点市场的未来增长可能源于对汽车、电气和电子以及可再生能源等应用市场的密切关注。中国和日本是制造业大国之一，推动了制造商对灵活自动化的需求，主要是在电子和家电、半导体和汽车行业。

　　此外，由于政府在工厂自动化、工业机器人和人工智能 (AI) 等领域的举措，中国市场增长迅猛。中国的“中国制造 2025”计划与德国的“工业 4.0”战略类似，旨在开发物联网、云计算和大数据分析等技术，以与自动化设备结合使用。这些因素在预测期内推动了亚太地区对表面贴装技术 (SMT) 设备的需求。

　　市场动态

　　随着物联网 (IoT)集成推动的电子设备创新，消费电子市场继续快速扩张。PCB设计在增强包括电信行业在内的各个行业使用的PCB (印刷电路板)的功能和效率方面发挥着至关重要的作用。物联网的进步彻底改变了电子设备的交互和通信方式，需要强大的PCB 设计来支持无缝集成和功能。电信行业从这些发展中受益匪浅，PCB成为了物联网设备和网络的骨干基础设施。随着消费电子市场的发展，PCB 设计通过优化性能、减小尺寸和提高电子设备的能源效率继续推动创新。物联网、PCB 设计和电信行业之间的这种协同作用凸显了现代技术的互联性质及其对全球连接和通信系统的影响。

　　关键市场驱动因素

　　元件小型化显著推动了市场增长。 市场的另一个主要驱动力是越来越重视确保更小的占用空间和更低的每块电路板成本。为了满足市场需求，产品审批和及时推出产品的需求进一步推动了这一趋势。制造商还专注于将先进技术(如 SM(表面贴装)和 SMT(表面贴装技术))融入更小的无源元件组件，推动行业的技术创新。此外，对电阻器、半导体封装研究和半导体研究的需求不断增长，受到智能手机采用率等趋势以及优化价值链的战略市场增长分析需求的影响。

　　此外，随着电子行业的参与者越来越注重使用尺寸接近 0.5 毫米的较小无源元件来减小最终产品尺寸，预计在预测期内小型化趋势将继续。然而，随着对更高组装密度的需求增加，预计在预测期内配备先进软件和进料器技术的需求也将增加。这将在预测期内增加全球市场的增长。

　　主要市场趋势

　　电子行业的发展增加了对 SMT 设备的需求，这是影响市场的新兴趋势。由于对电动汽车使用的需求不断增长，电动汽车的销售和制造也在不断增长，为市场提供了有希望的增长机会。由于表面贴装技术在冲击和振动下具有出色的机械效率，因此用于制造电动汽车中使用的大多数电气元件。利用导电轨道和其他功能，电路板可以机械支撑和电气连接电子元件。随着表面贴装技术的出现，PCB 组装现在通过焊点完成，使得在发生故障时更容易从目标部件上移除备件和材料。

　　此外，大多数电子产品预计会更加紧凑，对小型设备的需求也在增加，而 SMT 使这成为可能。但即使这些设备不像旧设备那样笨重，但组件密度要高得多，每个组件的连接也更多。这意味着电子产品可以比以往更先进、更高效，同时外形尺寸仍然尽可能紧凑，这对表面贴装技术设备市场的增长产生了积极影响。预计这些因素将在预测期内推动市场发展。