IQC来料检验


  • 测量PCB的厚度
  • 检查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
  • 查看PCB是否有曲翘变形、丝印是否清晰
  • 检查PCB是否存在断线、跳线等缺陷情况
  • 将PCB放置于回流焊中进行炉温测试,检查是否发黄或变形
  • 检查来料电子元件的批号、料号、丝印是否与BOM一致
  • 来料电子元件放置于PCB裸板上进行焊盘或通孔的适配测试
  • 抽检来料电子元件的阻值、容值等,并与BOM比对
  • 检查来料电子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观不良

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元件存储与锡膏印刷

● 专业恒温恒湿箱内保存敏感元器件 ● 对部分要求严格的PCB/IC/BGA烘烤2-12个小时,除去表面水分,增强可焊性 ● 采用一线品牌锡膏 ● 开具高质量激光钢网 ● 完善的锡膏冷冻、解冻和搅拌作业程序 ● 配备全自动锡膏印刷机,保证批量生产过程中的锡膏印刷一致性和可靠性