如今的电子设备使用的器件比传统电子设备更小。传统设备使用导线将组件从一个部分连接到另一个部分，类似于套件和房屋建筑中使用的原理。另一方面，当今的电子设备使用安装在电路板表面上的小型组件来实现类似的目的。这可以通过称为 SMT 或表面贴装技术的技术轻松实现。从技术上讲，当今设计的所有电子设备都采用了这项技术，因为它在PCB 工艺方面提供了巨大的优势。该技术还带来了显着的优势，因为使用微小的 SMT 组件可以使多个电子设备容纳在较小的空间中。除了提供足够的空间外，SMT 还使焊接过程和自动化 PCB 组装变得简单;从而节省了总体成本并提高了可靠性。

　　什么是表面贴装技术 (SMT)?

　　表面贴装技术是一种将元件安装到 PCB 表面的复杂电路技术。它是一种现代技术，已在各种电子设备中大量取代了传统的通孔技术。自 1980 年代以来，使用带引线的传统通孔技术使得组装 PCB 板变得十分困难。所使用的元件(例如电容器和电阻器)需要引线来集成电路并将它们穿过孔。这些过程需要以正确的间距安装引线，以便于轻松更换通孔。

　　这种方法相当难处理，因为随着时间的推移，铅无法与孔配合，孔会变得越来越紧。这个问题导致设备频繁干预，以解决部件不合适导致机器停止工作的问题。这种方法还拖延了 PCB 的组装，并大大增加了成本。

　　对于 PCB 组装，该过程不采用通过电路板传递引线。相反，它包括将元件或组件直接焊接到电路板上。这导致了利用 SMT 组件的 SMT PCB 技术的发现，从那时起，人们见证了这项技术的好处。目前，它是制造电子产品和组装 PCB 的主要技术。许多 SMT 组件使这变得容易，包括 SMT 电阻器和 SMT 电容器、无源 SMDS、二极管、集成电路、晶体管等。

　　SMT PCB和SMD PCB之间的差异

　　从根本上讲，SMD PCB 和 SMT PCB 是不同的。表面贴装技术 (SMT) 是一种工艺，而表面贴装设备是一种设备。简而言之，SMT 涵盖了将电子元件(包括电容器、集成电路、电阻器、晶体管等)焊接和安装到 PCB 板上的整个过程。在此过程中使用的元件或组件可以被视为 SMD。必须了解，表面贴装技术可以在不为通孔引脚保留组件的情况下工作。此外，与通孔集成工艺相比，表面贴装设备非常小。

　　为了帮助清楚地区分两者，让我们看一下 SMT 的特点：

　　所用元件不含铅或可使用短引线；

　　PCB 板的同一侧有焊点和元件主体。

　　表面贴装器件的特点是：

　　无铅

　　小型化

　　非常适合 PCB 表面组装

　　电子制造商使用手工焊接表面贴装器件。对于一批元件来说，这其实很简单，但放置或处理其他一批元件却很困难。由于需要手动将几个小件物品放置在电路板上，因此该过程变得更加复杂。随着 SMD 的发现，该过程变得更加简单，因为每个通孔元件都采用了 SMT 技术。

　　SMT PCB组装过程

　　采用 SMT 制造 PCB 设备的过程包括使用自动化机器组装电子元件。该机器将这些元件放置在电路板表面上，但在此之前，必须检查 PCB 文件以确认它们没有影响设备可制造性和功能的问题。确认一切正常后，SMT PCB 组装过程不仅限于焊接和在 PCB 板上放置元件或化合物，还必须遵循以下生产过程。

　　涂抹焊膏

　　组装 SMT PCB 板的初始步骤是涂抹焊膏。焊膏可以通过丝网印刷技术涂抹到 PCB 上。也可以使用从类似 CAD 输出文件定制的PCB 模板来应用。您只需使用激光切割模板，然后将焊膏涂抹到要焊接组件的部件上。焊膏涂抹必须在凉爽的环境中进行。涂抹完成后，您可以等待一段时间进行组装。

　　检查焊膏

　　将焊膏涂到电路板上后，下一步总是通过焊膏检测技术检查电路板。这个过程非常重要，尤其是在分析焊膏的位置、所用焊膏的数量和其他基本方面时。

　　工序确认

　　如果您的 PCB 板两侧均使用 SMT 组件，则需要考虑重复相同的过程以进行二次侧确认。在这里，您将能够跟踪将焊膏暴露于室温的理想时间。这是您的电路板准备组装的时间。组件仍将为下一个工厂做好准备。

　　组装套件

　　这主要处理CM为进行数据分析而获取的BOM(物料清单)。这有助于开发 BOM 装配套件。

　　带有元素的库存套件

　　元件从库存中取出是使用条形码完成的，并包含在组装套件中。当套件中装满元件后，它会被送到称为表面贴装技术的拾取和放置的机器中。

　　准备放置元件

　　这里使用拾取和放置工具来固定每个要组装的元件。该机器还使用一个带有与BOM 组装套件相对应的密钥的墨盒。该机器旨在告诉墨盒容纳的部件。