SMT是一种组装和零件封装技术，用于将组件直接放置并焊接到 PCB 表面。该技术有助于降低制造成本并提高效率。该工艺还使得使用自动化方法在较小的组件中构建高度复杂的电子电路成为可能。SMT 组装在电路板中提供了高度的电路可靠性和空间利用率。PCB是所有电子电路的支柱，可以根据设计以刚性、柔性或刚柔结合形式组装。

　　SMT组装中使用了哪些技术?

　　根据焊接方法和组装方式，技术有所不同。传统的 PTH(镀通孔)组装是通过手工焊接或使用波峰焊机完成的。在这种情况下，PCB 上钻有用于安装元件的孔，焊料被吸入孔中以完成电路的连接。

　　SMT 技术旨在将组件焊接到嵌入 PCB 表面的连接焊盘上。将含有助焊剂的焊膏丝网印刷到这些焊盘上，然后使用回流炉加热和冷却组件，从而形成完成电路连接的焊点。在 SMT 中，有单面、双面和混合技术方法，允许在同一块板上结合使用 SMT 和 PTH。

　　SMT组装有哪些好处?

　　与旧的通孔技术相比，SMT 具有许多优点，包括：

　　SMT组装需要在 PCB 上钻孔较少，从而节省时间。由于辐射环路面积和引线电感较小，因此 EMC 性能也更好。

　　SMT 组装的初始设置成本较低，因此适合大规模生产和自动化。

　　它涉及更小的组件，且单位面积上的组件密度更高。

　　SMT 组装中的元件可放置在电路板的两侧。

　　在 SMT 组装中，元件放置中的小错误会自动纠正。熔化的焊料将元件拉到与焊盘对齐的位置，而不像通孔组装中元件可能会稍微错位。

　　SMT 组装在振动条件下具有更好的机械性能和更低的电阻，与通孔元件不同，这使其具有更好的可预测高频性能。

　　有哪些不同的 SMT 类型?

　　SMT 组装类型包括：

　　球栅阵列(BGA)

　　超精细球栅阵列

　　四方扁平封装 (QFP)

　　四方扁平无引线封装 (QFN)

　　小外形集成电路(SOIC)

　　塑料引线芯片载体 (PLCC)

　　叠层封装 (POP)

　　小芯片封装(SOP)

　　SMT 流程是如何完成的?

　　SMT 工艺从设计阶段开始，在此阶段，选择各种组件，并使用PADS等软件平台之一设计 PCB 。在此阶段，包括所有设计功能，并定义 PCB 布局。纳入 PCB 功能的主要考虑因素，并为下一阶段选择组件。然后准备 PCB 数据，即可启动制造工艺。

　　机器编程

　　下一步是设置用于制造过程的机器。为贴片机和自动光学检测开发了一个带有 CAD 生成数据的程序，以协助 SMT 组装。

　　焊膏印刷

　　然后对焊膏印刷机进行编程，通过模板将焊膏涂到印刷电路板的焊盘上。模板设计非常谨慎，因为焊膏涂敷是一个关键过程，需要仔细考虑以消除印刷和下游焊接缺陷。

　　焊膏检测

　　焊膏印刷机具有自动检测功能，具体取决于 PCB 的尺寸，其他印刷机则配有单独的检测机。检测机使用 3D 技术进行全面检测，这种检测方式更好，也更受欢迎，因为它可以检测每个焊盘的焊膏体积，而不仅仅是印刷区域内的焊膏体积。

　　元件放置

　　焊膏印刷机具有自动检测功能，具体取决于 PCB 的尺寸，其他印刷机则配有单独的检测机。检测机使用 3D 技术进行全面检测，这种检测方式更好，也更受欢迎，因为它可以检测每个焊盘的焊膏体积，而不仅仅是印刷区域内的焊膏体积。

　　回流焊前自动光学检测 (AOI)

　　元件放置后，通过自动光学检测进行验证，以确保元件放置在正确的位置。这是使用 AOI 机器完成的，该机器检查元件的存在、值和极性。

　　回流焊接

　　此过程发生在组件和 PCB 之间形成所有电焊连接之后。此过程通过将PCB 组件加热到足够的温度以形成可接受的焊点来完成。

　　之后，进行回流焊后自动光学检测以确保不存在错误，然后使用X射线检测进行工艺验证。

　　SMT 组装中交钥匙订单的周转时间是多少?

　　周转时间主要取决于获取所有 PCB 部件的速度，以便可以开始 SMT 组装。

　　SMT 组装期间进行哪些不同的测试服务?

　　在 SMT 组装期间，执行以下操作：

　　自动光学检测 (AOI)： AOI 可在焊前或焊后使用，以帮助识别元件的存在、位置和焊料质量。

　　X 射线测试： 该测试是 PCB 制造中对无铅元件(如球栅阵列和相关四方扁平封装)进行标准检查的一部分。它提供操作员看不到的元件和焊点的 X 射线图像。

　　在线测试： 测试的目的是检查是否有任何短路或接头故障。测试通过 ICT 平台和专为待测试组件设计的钉床或客户夹具进行。

　　功能测试： 进行功能检查以确保 PCB 在 SMT 组装后能够高效工作并符合要求。