smt工厂的SMT优势有哪些?


  SMT从20世纪70年代发展到90年代广泛应用的电子组装技术,由于其涉及多学科领域,发展初期比较缓慢,随着各学科的协调发展,SMT在20世纪90年代得到迅速发展和普及,进入21世纪后,SMT已成为电子组装技术的主流。

  SMT是Surface mount technology的缩写,即表面贴装技术,是一种无需在PCB上钻插孔,直接将元器件焊接到PCB表面指定位置的组装技术。那么SMT贴片加工有哪些优势呢?smt厂家带你一探究竟吧!

  SMT贴片加工的特点

  从上面的定义我们知道SMT是从传统的通孔插入技术(THT)发展而来的,但是它与传统的THT还是有区别的。那么,SMT相较于THT究竟有哪些优势呢?以下是其突出的优势:

  1.组装密度高,电子产品体积小,重量轻。贴片元器件的体积和重量仅为传统插件元器件的十分之一左右,一般采用SMT后,电子产品体积可缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  2.可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低。

  3.高频特性良好。减少电磁和射频干扰。

  4.易于实现自动化,提高生产效率。

  5.降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  使用表面贴装技术(SMT)是电子行业的趋势

  我们知道SMT的优点,就要利用这些优点为我们服务,而且随着电子产品的小型化,THT已经不能适应产品工艺要求。因此,SMT是电子组装技术的发展趋势。

  其性能为:

  1、电子产品追求小型化,使得以前采用的穿孔插件式元器件已不能满足其要求。

  2、电子产品功能更加齐全,所用的集成电路(IC)由于功能强大、引脚众多,已不能再做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成度的IC,不得不采用表面贴装元器件封装。

  3、随着产品的量产化、生产自动化,工厂必须以低成本、高产量生产出高品质的产品,以满足客户的需求,加强市场竞争力。

  4、电子元器件的发展,集成电路(IC)的发展,以及半导体材料的多种应用。

  5、电子产品性能化,装配精度要求更高。

  6、电子技术革命势在必行,追逐国际潮流。

  SMT相关技术零部件

  SMT从20世纪70年代发展到90年代广泛应用的电子组装技术,由于其涉及多学科领域,发展初期比较缓慢,随着各学科的协调发展,SMT在20世纪90年代得到迅速发展和普及,进入21世纪后,SMT已成为电子组装技术的主流。

  以下是SMT相关的学科和技术:

  1.电子元器件与集成电路设计与制造技术

  2.电子产品电路设计技术

  3.电路板制造技术

  4.自动贴片设备设计与制造技术

  5.电路组装制造工艺技术

  6.组装制造用辅助材料开发及PCB生产技术

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