什么是SMT?

　　表面贴装技术 (SMT) 是将元件安装到印刷电路板表面的过程。对于绝大多数电子产品而言，元件是专门设计为直接安装到电路板上，而不是硬接线。

　　表面贴装技术 (SMT)自 1980 年代以来被广泛采用，因为它实现了自动化，为制造商和客户节省了时间和成本。过去，组件通过电路板之间的通孔手工接线连接，这个过程需要人工劳动，而且容易出现人为错误。相比之下，与传统的通孔方法相比， SMT 工艺不仅实现了自动化，而且更能适应未来的技术进步。

　　SMT 还具有其他多项优势，包括更高的元件密度、能够使用更小的元件以及在压力下具有更好的性能。此外，SMT 允许在电路板的任一侧安装元件，从而进一步优化空间和设计灵活性。

　　典型的 SMT 流程是什么?

　　表面贴装技术(SMT)工艺包括三个主要步骤：焊膏印刷、元件放置和回流焊接。

　　焊膏印刷

　　焊膏印刷是一步，由机器完成，以确保精度和速度。在此阶段，印刷机使用印刷电路板 (PCB) 的预制模板和刮刀涂抹焊膏。焊膏通常是助焊剂和锡的混合物，用于将表面贴装元件 (SMC) 连接到 PCB 上的焊盘。当焊料在回流炉中熔化时，每个焊盘都必须获得正确数量的焊膏，以建立牢固的连接，这一点至关重要。

　　在此阶段，质量控制至关重要，因为焊膏印刷中的任何缺陷都可能导致后续工艺出现问题。因此，模板的设计至关重要，装配团队必须确保工艺可重复且稳定。为了实现这一点，大多数焊膏印刷机都可以包括自动检查，有时还会使用具有 3D 技术的外部机器进行更彻底的检查，检查每个焊盘的焊膏量，而不仅仅是印刷面积。

　　元件放置

　　检查通过后，PCB 进入元件放置阶段。在此阶段，使用真空吸嘴或夹持器将每个元件从包装中取出，并放置在 PCB 上的编程位置。此过程中使用的机器精度很高，每小时可放置 80.000 个元件。

　　所有元件放置完毕后，需进行检查以确保放置正确。这一步至关重要，因为如果元件焊接不正确，任何未检测到的放置错误都可能导致昂贵且耗时的返工。

　　回流焊接

　　回流焊接。在此阶段，将 PCB 放入回流焊接机(通常称为回流炉)。热量将焊膏转化为焊料，在组件和 PCB 之间形成电气连接。精确的温度控制至关重要;温度过高可能会损坏组件或组件，而温度过低可能会妨碍正确连接。

　　为了达到好的效果，PCB 被放置在传送带上，经过几个区域逐渐加热，然后通过冷却区。PCB 必须在每个区域停留适当的时间，并在处理前完全冷却，以防止翘曲。

　　回流焊接后，通常使用 3D 自动光学检测机 (AOI) 进行最终检查。此检查检查焊点的质量并确保 SMT 过程中没有出现任何错误。机器是此检查的优选，因为它们比手动检查更快、更准确。