THT通孔技术全面介绍
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- 发布时间:2024-09-23
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【概要描述】 花时间思考 PCBA 是否每次用于机器时都能经得住考验。由于钻孔和焊接技术的可靠性,使用通孔 PCBA 组装解决方案可以消除这种不确定性。可靠的产品可以减轻您的担忧,并帮助您保持高水平的运营效率,这在艰难或快节奏的环境中至关重要。
THT通孔技术全面介绍
【概要描述】 花时间思考 PCBA 是否每次用于机器时都能经得住考验。由于钻孔和焊接技术的可靠性,使用通孔 PCBA 组装解决方案可以消除这种不确定性。可靠的产品可以减轻您的担忧,并帮助您保持高水平的运营效率,这在艰难或快节奏的环境中至关重要。
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通孔或 THT 技术是在 PCB 上钻孔,然后电子元件应焊接在该孔中以连接 PCB 上的轨道。这是一种比表面贴装更古老的技术。尽管它是一种较旧的技术,但通孔PCB 组装具有优势。通孔安装可加强电路板与其元件之间的粘合,从而产生更坚固、抗震和抗冲击的设备。
为什么采用通孔PCBA技术:
PCB 设计从单面板发展到双面板,最后发展到多层板。为了满足当代电子产品的需求,通孔组装非常困难。在当今的 PCB 生产中,SMT 技术几乎已经取代了通孔制造。然而,在某些应用中仍然需要通孔组装,例如电解电容器、连接器和大型变压器。
PCB DIP连接器比大多数SMD连接器具有更好的机械强度。相比之下,PCB表面贴装元件的粘合强度不会超过多层PCB板表面的粘合强度。通孔PCBA技术的工艺固定元件适合于需要PCBA中不同导电层之间牢固连接的高可靠性设备。表面贴装器件(SMD)只是通过SMT组装技术焊接到电路板表面,而通孔固定DIP元件的引线穿过整个电路板,使该部件能够承受更大的环境压力。如果使用过多的焊料,它可能会进入其他连接并产生短路。如果使用太少的焊料,则接头可能不够牢固。冷焊点可能会破碎,而连接过热可能会损坏元件或电路板。
因此,通孔PCBA组装技术通常用于军事、汽车和航空航天产品,这些产品具有较高的加速度、碰撞或温度。通孔组装技术也适用于需要手动调整和更换设备的测试和原型设计应用。
THT技术特点
使用通孔组装时,首先要准备 PCB 和 PCB 元件。然后在电路板上钻孔,这些孔的尺寸刚好适合容纳元件引线。将引线插入孔中后,将它们焊接到电路板上,这样可以将它们固定到位并形成牢固、持久的连接。这是通孔组装的显著特点,使其如此可靠,并使其能够继续为众多行业提供服务。
通孔技术允许在 PCBA 上安装多个组件,工程师在整个过程中使用两种类型的组件。 以下是一些示例:
轴向引线元件
轴向引线元件显著的特征是其对称形状。这种 DIP PCB 元件通常呈圆柱形,两端各延伸出一根或多根引线。当每根导线末端穿过孔时,轴向元件在电路板上的位置较低,并且可能占据较大或较小的面积,具体取决于引线的位置。这些元件可能包括电阻器、电感器和电容器。
径向引线元件
径向引线元件通常是圆柱形或矩形盒状,包含各种电容器、电阻器和电感器。这些元件与轴向引线元件之间的根本区别在于前者的引线来自一侧而不是两端。将这些部件连接到 PCB 板上比使用轴向引线占用的空间要小得多,但放置自由度也较低。
通孔技术的优势
债券强度
通孔组装包括将必要的组件插入电路板,然后用金属焊料连接它们,这可以加强电路与其组件之间的连接。使用电气设备时,电路的所有组件保持完好至关重要。因此,与表面贴装焊接等替代方法相比,通孔组装是高风险电气设备的更好选择。
耐用性
电路元件之间的连接越紧密,耐用性就越强,能够承受更严酷的环境而不会出现严重磨损或损坏。如果需要适合航空航天工业或重型机械使用的组件,通孔组装技术是好选择,并且比其他技术使用寿命更长。从长远来看,持久耐用的电路将节省更换成本。
可靠性
花时间思考 PCBA 是否每次用于机器时都能经得住考验。由于钻孔和焊接技术的可靠性,使用通孔 PCBA 组装解决方案可以消除这种不确定性。可靠的产品可以减轻您的担忧,并帮助您保持高水平的运营效率,这在艰难或快节奏的环境中至关重要。
PCBA通孔焊接机
如今,市场上有许多通孔焊接机,它们都具有不同的显著特点。有时,这些机器也被称为焊接机器人。这些机器人的主要用途是将电子通孔元件焊接到 PCB 上。大多数焊接机都遵循以下两个原理:
波峰焊:波峰焊,顾名思义,是利用电机运动产生的液体“波”来连接 PCB 和零件。锡已熔化在液体中。该过程在波峰焊机中完成。
选择性焊接:选择性焊接是使用焊锡喷泉来焊接 PCB 上的特定通孔 DIP 元件。助焊剂喷雾器、预热器和为焊锡喷泉供料的焊锡锅都是机器的一部分。焊锡喷泉或焊头从下方移动到焊接位置。
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