同森电子秉持PDCA管理改善原则,在IATF16949和ISO9001体系及IPC-A-610E标准的指引下,细化内部管理流程、提升供应链管理水平,为客户提供优质的产品制造服务。
我们严格管控流程设计、NPI产品导入、DFM检查、PCBA制造、测试中的质量控制点以及人员培训,形成一套完整的质量管理体系。
DFM检查
● 文件版本及最后更新时间
● 工艺制程:有铅/无铅
● 清晰的元器件位号及丝印
● 包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM
● 确认PCB制作工艺:材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺
● 合理的PCB图层、拼板方式
● 提供正确的SMT贴片文件
● 完善的程序烧录及功能测试方案
● 清晰的成品组装手册及示意图
● 其他特殊工艺要求
新产品导入会议
● 详细介绍客户项目背景、产品应用范围、交期及特殊要求
● 确定内部客户编号及产品编号
● 明确生产批次、采购及交货数量
● 评估项目的工艺制程难度及关键质量控制点
● 明确PCB及电子元器件的采购周期
● 提出生产计划草案
● 生产过程中所需的治具、夹具、辅材的准备
● 明确客户产品的测试方案
PCB制作
● 优质品牌板材
● 选择知名的线路板供应商
● 持续建立供应商关系管理
● 具备完成3mil线宽线距、多层、HDI、阻抗、盲埋孔的工艺能力
● 所有PCB交付到我司必须100%电气测试
电子元器件采购
● 通过原厂,一级代理商或者顶级贸易商等正规渠道采购物料
● 可提供一级代理商原产地证明
● 具备良好的集中采购优势,获得更短的采购周期、最新物料年份、备货优势等
● 提供完善的原厂技术支持
IQC来料检验
● 检查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
● 查看PCB是否有曲翘变形、丝印是否清晰
● 检查PCB是否存在断线、跳线等缺陷情况
● 将PCB放置于回流焊中进行炉温测试,检查是否发黄或变形
● 检查来料电子元件的批号、料号、丝印是否与BOM一致
● 来料电子元件放置于PCB裸板上进行焊盘或通孔的适配测试
● 抽检来料电子元件的阻值、容值等,并与BOM比对
● 检查来料电子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观不良
元件存储与锡膏印刷
● 对部分要求严格的PCB/IC/BGA烘烤2-12个小时,除去表面水分,增强可焊性
● 采用一线品牌锡膏
● 开具高质量激光钢网
● 完善的锡膏冷冻、解冻和搅拌作业程序
● 配备全自动锡膏印刷机,保证批量生产过程中的锡膏印刷一致性和可靠性
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